84-1LMISR4導(dǎo)電膠

產(chǎn)品概述

84-1LMISR4是一種單組份、低粘度的導(dǎo)電銀膠。膠流變性能好，適用于高速die attach封裝，無(wú)拉絲和拖尾；純度高，廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體工業(yè)主要用于半導(dǎo)體芯片的粘貼，適用于全自動(dòng)機(jī)器高速點(diǎn)膠，是目前世界上出膠速度***快的一款導(dǎo)電銀膠。特點(diǎn)  流變性能好，適用于高速die attach封裝，無(wú)拉絲和拖尾；純度高，廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體工業(yè). 
84-1 LMISR4導(dǎo)電銀膠適用于全自動(dòng)機(jī)器高速點(diǎn)膠。84-1 LMISR4導(dǎo)電銀膠允許***少量膠分配，并降低停留時(shí)間，而無(wú)殘膠或拉絲的煩惱。

產(chǎn)品特征

分配均勻，殘膠和拉絲量***小。烘爐固化

未固化特征

檢測(cè)說明

檢測(cè)方法

密度

3.5g/cc

填充劑

銀

比重瓶

PT-1

粘性（25℃）

8000cps

Brookfield CP51@5rpm

PT-42

觸變指數(shù)

5.6

粘性@0.5/粘性@5rpm

PT-61

使用壽命25℃

18小時(shí)

%填充劑物理使用壽命

PT-12

保存時(shí)間-40℃

1年

PT-13

固化處理數(shù)據(jù)

建議固化條件

（這種升溫固化降低結(jié)合面溫度，讓溶劑揮發(fā)并增加強(qiáng)度。）

1小時(shí)@ 175℃或者 3-5℃/分升溫到175℃+1小時(shí)@175℃

固化重量損失

5.3%

載玻片上10×10mm 硅芯片

PT-80

固化前物理化學(xué)特性

檢測(cè)說明

檢測(cè)方法

離子型表面活性劑

氯化物

5ppm

特氟綸燒瓶

CT-13

鈉

3ppm

5 gm 樣品/20-40篩網(wǎng)

CT-6

鉀

1ppm

5 gm DI水

CT-7

抽水傳導(dǎo)性

13mmhos/cm

保持100℃ 24小時(shí)

PT-20

PH

6

熱解重量分析

MT-14

重量損失@300℃

0.35%

TMA滲透模式

MT-9

玻璃轉(zhuǎn)化溫度

120℃

TMA 膨脹模式

MT-12

熱膨脹系數(shù)

低于Tg

40 ppm/℃

使用

<0.5mm厚度的樣品

PT-65

高于Tg

150 ppm/℃

動(dòng)態(tài)拉伸模量

@-65℃

4380Mpa（640Kpsi）

動(dòng)態(tài)蒸發(fā)吸附作用

85℃/85% RH***以后

@25℃

3940Mpa（570Kpsi）

@150℃

1960Mpa（280Kpsi）

@250℃   

300Mpa（44Kpsi）

吸濕率 飽和

0.6%

固化后電熱特性

檢測(cè)說明

檢測(cè)方法

導(dǎo)熱性

2.5W/m。K（121℃）

C-MATIC 導(dǎo)電檢測(cè)器

4點(diǎn)探測(cè)

PT-40

體積電阻率

0.0001 ohm-cm

PT-46

固化后機(jī)械特性

檢測(cè)說明

檢測(cè)方法

芯片剪切強(qiáng)度

25℃

19kg/die

2×2mm（80×80mil）硅芯片

MT-4

芯片剪切強(qiáng)度和溫度

3×3mm（120×120mil）硅芯片

MT-4

基材

MT-4

銀/銅引線框架

MT-15

裸銅引線框架

MT-15

鈀/鎳/銅引線框架

85℃/85% RH***168小時(shí)以后芯片剪切強(qiáng)度

3×3mm（120×120mil）硅芯片

基材

銀/銅引線框架

裸銅引線框架

鈀/鎳/銅引線框架

芯片熱變形@25℃與芯片大小

0.38 mm（15mil）厚的硅芯片

芯片尺寸

熱變形

在0.2mm厚的銀/銅引線框架上

7.6×7.6mm（300×300mil）

19mm

7.6×7.6×0.38mm（300×300×15mil）硅芯片

10.2×10.2m（400×400mil）

32mm

12.7×12.7m（500×500mil）

51mm

在0.2mm（8 mil）厚的LF上

碎片熱變形與固化后電熱處理

基材

銀/銅引線框架

裸銅引線框架

（1分鐘@250℃）（4小時(shí)@175℃）數(shù)據(jù)由改變升溫處理?xiàng)l件獲得。

解凍

使用前須先讓容器達(dá)到室溫。從冰柜里取出以后，將針筒垂直放置以供解凍。建議解凍時(shí)間請(qǐng)參照以下針筒解凍時(shí)間表。
在內(nèi)含物未達(dá)到室溫之前請(qǐng)勿打開容器。已解凍容器上的濕氣在打開容器之前必須去除。
切勿重***。一旦解凍到室溫，膠就不能重***。

膠的運(yùn)用

解凍的膠必須立刻放在分配設(shè)備上以供使用。如果膠轉(zhuǎn)移到***終分配貯存器中，必須避免受到污染以及/或者空氣進(jìn)入膠中。膠必須在18小時(shí)內(nèi)使用。如果膠被遺置在不符合建議使用壽命的周圍環(huán)境下，會(huì)發(fā)生銀-樹脂分離現(xiàn)象。
使用足量的膠，實(shí)現(xiàn)25-50mm（1-2 mil）濕結(jié)合面厚度，在四周分配大約25%-50%膠進(jìn)行密封。

根據(jù)具體運(yùn)用要求，可能會(huì)改變分配數(shù)量。星型或十字架型分配模式比矩陣型分配的結(jié)合面空間小。

詳細(xì)膠運(yùn)用說明，包括分配請(qǐng)與技術(shù)服務(wù)部門聯(lián)系。

固化

84-1 LMISR4膠應(yīng)按照建議固化條件用常規(guī)密封箱烘熱固化。建議固化流程參照技術(shù)數(shù)據(jù)單中固化處理數(shù)據(jù)部分。

按照建議固化流程，烘箱在傳入框架盒之前要預(yù)熱到175℃

有效性

按照客戶要求包裝在針筒或陶罐里。可供選擇的包裝尺寸范圍是1cc到30cc，重量為1盎司到1磅。

儲(chǔ)存

產(chǎn)品應(yīng)儲(chǔ)存在-40℃環(huán)境中。如果儲(chǔ)存條件吻合， 84-1 LMISR4膠可以使用一年。允許儲(chǔ)存條件變化如下：

**需用罐卷材料保存期限僅當(dāng)材料儲(chǔ)存條件恰當(dāng)時(shí)才有效。儲(chǔ)存條件不恰當(dāng)會(huì)降低材料性能（如分配）和***終固化特性。