一． 機(jī)器用途：

將排列緊密的LED芯片均勻分開，使之更好地植入焊接工件上。它利用LED薄膜的加熱可塑性，采用雙氣缸上下控制，將單張LED芯片均勻地向四周擴(kuò)散，達(dá)到滿意的芯片間隙后自動(dòng)成型，膜片緊繃不變型，恒溫設(shè)計(jì)操作簡(jiǎn)單，

二． 機(jī)器特點(diǎn)：
1、采用雙氣缸上下控制；
2、恒溫設(shè)計(jì)，膜片周邊擴(kuò)張均勻適度；
3、加熱、拉伸、擴(kuò)晶、固膜一次完成；
4、加熱溫度、擴(kuò)張時(shí)間、回程速度均勻可調(diào)。

5、上氣缸行程可調(diào)（采用電磁感應(yīng)方式）。
5、操作簡(jiǎn)便，單班產(chǎn)量大。
三．技術(shù)參數(shù)：
1．電源電壓：  AC220V&plu***n;10%，50Hz
2．工作氣壓：  3Kg/cm2
3．溫度范圍：  室溫0~399℃
4．上氣缸行程：150/250 mm
5．下氣缸行程：100 mm（可雙向調(diào)節(jié)）
6．?dāng)U張面積：  4-8英寸
7．外型尺寸：  長(zhǎng)250/290mm×寬235/265mm×高950mm
8．機(jī)器重量：  20kg