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適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求,較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)良好的焊接性能.用"升溫---保溫式"或"逐步升溫式"兩類爐溫設(shè)定方式均可使用;焊接后殘留物***,顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗,可達到免洗的要求,具有較佳的ICT測試性能,不會產(chǎn)生誤判;針對BGA產(chǎn)品而設(shè)計的配方,可解決焊接BGA方面的難題.常用普通含鉛焊料,適用于一般電子行業(yè)的焊接,性能良好.
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