熱合封口:是一種吸塑封裝工藝,用封口機(jī)將表面涂有吸塑油的紙卡與泡殼熱合在一起,形成
吸卡包裝。
高頻封口:是一種吸塑封裝工藝,用高周波機(jī)產(chǎn)生高頻,將泡殼與泡殼之間粘合在一起,形成
雙泡殼包裝。
超聲波封口:是一種吸塑封裝工藝,采用超聲波機(jī)產(chǎn)生超聲波,將泡殼與泡殼粘合在一起,形
成雙泡殼包裝,與高頻封口所不同的是,超聲波不但可以封PVC、PETG材料,也可以封PET材料
,而且對(duì)封裝的產(chǎn)品沒有電磁傷害,特別適合電子產(chǎn)品的封裝;不足之處在于超聲波封邊只能
是間隔的點(diǎn)狀,而且一般是每次只封一條直邊。