紫外激光打碼機紫光激光打碼機

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“冷加工”具有很高負荷能量的（紫外）光子，能夠打斷材料（特別是有機材料）或周圍介質內(nèi)的化學鍵，至使材料發(fā)生非熱過程***。這種冷加工在激光標記加工中具有特殊的意義，因為它不是熱燒蝕，而是不產(chǎn)生"熱損傷"***的、打斷化學鍵的冷剝離，因而對被加工表面的里層和附近區(qū)域不產(chǎn)生加熱或熱變形等作用。例如，電子工業(yè)中使用準分子激光器在基底材料上沉積化學物質薄膜，在半導體基片上開出狹窄的槽。

 技術參數(shù)：

激光波長3W/5W/8W/10W

刻寫范圍：50*50  100*100

光束質量：≤4

調Q頻率：8KHz-15KHz

雕刻線速：≤7000mm/S

***小線寬：0.01mm

***小字符：0.2mm

重復精度：&plu***n;0.003mm

整機功率：2KW

電力需求：200W/單相/50Hz/10A

不同標記方法的比較

 與噴墨打標法相比，激光打標雕刻的優(yōu)越性在于：應用范圍廣，多種物質（金屬、玻璃、陶瓷、塑料、皮革

可雕刻多種非金屬材料。

應用范圍：

FPCB 切割
ITO 薄膜蝕刻
陶瓷切割
材料微加工
晶圓切割、打標

微孔加工
PCB 鉆孔
科學研究等

產(chǎn)品特點：

超凈實驗室封裝
TEM00 基模輸出(M2<1.3)如右圖所示
長期工作穩(wěn)定性高
體積小，結構緊湊
單機和遠程 RS232 計算機控制，外部 GATE 控制，外部 TTL 及 PWM 控制
重復頻率 20KHz-100KHz 可調
 LD 模塊可現(xiàn)場更換