使用于***的集成電路芯片(IC Chip)封裝的膠粘劑,俗名:黑膠或COB(Chip-On-Board)邦定膠。
分類
有熱膠,冷膠,亮光膠,亞光膠,高膠,低膠之分
1:冷熱膠的分別在于熱膠在封膠時(shí)需要對(duì) PCB 預(yù)熱到一定的溫度。冷膠在封膠時(shí)不需預(yù)熱,室溫下即可,但熱膠在性能,固化外觀方面要好于冷膠,可根據(jù)產(chǎn)品
需要自行選擇。
2:亮光膠和亞光膠的區(qū)別在于固化后的外觀是亮光還是亞光。
3:高膠和低膠的區(qū)別在于包封時(shí)膠的堆積高度,在固化后對(duì)膠的高度如果有要求請(qǐng)?jiān)谶x購(gòu)時(shí)予以考慮。