沖型導(dǎo)熱硅膠片_導(dǎo)熱硅膠片模切沖型

導(dǎo)熱硅膠片特點(diǎn)優(yōu)勢(shì)：

• 可壓縮性強(qiáng)，柔軟兼有彈性
• 高導(dǎo)熱率
• 天然粘性，無需額外表面額粘合
• 滿足ROHS及UL的環(huán)境要求
• 導(dǎo)熱硅膠片應(yīng)用方式：
• 線路板和散熱片之間的填充
• IC和散熱片或產(chǎn)品外殼間的填充
• IC和類似散熱材料（如金屬屏蔽罩）之間的填充

    導(dǎo)熱硅膠片的厚度,軟硬度可根據(jù)設(shè)計(jì)的不同進(jìn)行調(diào)整,因此在導(dǎo)熱通道中可以彌合散熱結(jié)構(gòu)，芯片等尺寸工差,降低對(duì)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中對(duì)散熱器件接觸面的平面度,粗糙度工差要求?，F(xiàn)在新的散熱方案就是去掉傳統(tǒng)的散熱器，將結(jié)構(gòu)件和散熱器統(tǒng)一成散熱結(jié)構(gòu)件，替代風(fēng)扇，從而提高系統(tǒng)的可靠性。同時(shí)也降低整個(gè)散熱方案的成本。

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