貝格斯Bergquist熱傳導(dǎo)膠帶Liqui-Bond SA 2000導(dǎo)熱膠帶
特點:消除機械緊固器的需要
單組份易于使用
機械和化學(xué)穩(wěn)定性
在惡劣的壞境中保持粘接強度
熱固化
應(yīng)用:PCBA到外殼
***元器件到散熱片
規(guī)格:密度(g/cc):2.4
硬度(Shore A):80
絕緣強度(V/mil):250
導(dǎo)熱系數(shù):2.0W/m-K
深圳市順至捷電子有限公司專業(yè)代理銷售美國Bergquist貝格斯界面導(dǎo)熱材料全線產(chǎn)品,為電子整機和線路板的產(chǎn)熱提供控制和解決方案。產(chǎn)品有Sil-Pad導(dǎo)熱絕緣墊片,GapPad固態(tài)導(dǎo)熱添縫材料,Hi-Flow導(dǎo)熱相變材料,Bond-Ply導(dǎo)熱雙面膠帶及THERMAL-CLAD金屬鋁基覆銅板,LED鋁......
價格: | 來電議定 |
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熱固化
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硬度(Shore A):80
絕緣強度(V/mil):250
導(dǎo)熱系數(shù):2.0W/m-K
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