● 有效降低貼片面積較大三極管、BGA、QFN底部空洞發(fā)生，確保高信賴性。
● 連續(xù)使用過(guò)程中能確保高穩(wěn)定性，有效減少損耗。
● 無(wú)需氮?dú)猸h(huán)境中，也能保證有效***焊接不良。

● S01X7C. 新時(shí)代低銀合金
● 具有同類(lèi)產(chǎn)品同等的高品質(zhì)焊接水平。
● 與SAC305相匹配，保持高性能連續(xù)印刷性。

●高信賴性無(wú)助焊劑殘?jiān)?br /> ● 適用于電子車(chē)載器件（發(fā)動(dòng)機(jī)ECU /EV/EHV等）

● 有效降低貼片面積較大三極管、BGA、QFN底部空洞發(fā)生，確保高信賴性。
● 連續(xù)使用過(guò)程中能確保高穩(wěn)定性，有效減少損耗。
● 無(wú)需氮?dú)猸h(huán)境中，也能保證有效***焊接不良。

● 大量降低鹵素含有量，更為環(huán)保的無(wú)鉛焊錫膏。
● 具有同含鹵產(chǎn)品同等的高品質(zhì)焊接水平。
● ● 保持高性能連續(xù)印刷性。

● 環(huán)保有機(jī)酸系超低殘?jiān)汀?br /> ● 虛焊、短路、錫球等整體性優(yōu)越的助焊劑。
● 常溫干燥性、殘?jiān)慕Y(jié)露性實(shí)現(xiàn)了高絕緣信賴性、耐腐蝕性。

● 提高低銀焊錫潤(rùn)濕速度。
● 減少Q(mào)FP等IC、***T部品虛焊、短路。
● ***連接器部品的焊接短路、冷焊。

● 對(duì)應(yīng)無(wú)鹵規(guī)格環(huán)保產(chǎn)品。
● 具有較高的實(shí)用性、優(yōu)良的潤(rùn)濕性。
● 作業(yè)性強(qiáng)、助焊劑飛散輕微。

● 部品底部良好的浸透性。
● 良好的熱沖擊耐久性，高信賴性。
● 硬化后返修性能好，半導(dǎo)體再利用可能。

● 適用無(wú)鹵定義，可實(shí)現(xiàn)制品基板完全無(wú)鹵化。
● 對(duì)應(yīng)中高速點(diǎn)膠，優(yōu)良的吐出穩(wěn)定性。