●表面工藝處理: 熱風(fēng)整平 噴無鉛錫、電鎳、電金、化鎳、化金、沉錫、OSP、松香、碳橋/碳手指、碳灌孔
●制作層數(shù):單面,雙面,多層
●***大加工面積:單面:1200MM×450MM;雙面:580MM×580MM;
●板 厚:***溥:0.4MM;***厚:3.0MM
●***小線寬線距:***小線寬:0.15MM;***小線距:0.2MM
●***小焊盤及孔徑:***小焊盤:0.8MM;***小孔徑:0.4MM
●金屬化孔孔徑公差:Pth Hole lerance≤直徑0.8&plu***n;0.05MM＞直徑0.8&plu***n;0.10MM
●孔 位 差:&plu***n;0.05MM
●抗電強度與抗剝強度:抗電強度:≥1.6Kv/mm;抗剝強度:1.5v/mm
●阻焊劑硬度:＞5H
●熱 沖 擊:288℃ 10SES
●燃燒等級:94V0防火等級
●可 焊 性:235℃3S在內(nèi)濕潤翹曲度t＜0.01MM/MM 離子清潔度＜1.56微克/平方厘米
●基材銅箔厚度:1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ
●電鍍層厚度:鎳厚5-30UM 金厚0.015-0.75UM
●可靠性測試：開/短路測試、阻抗測試、可焊性測試、熱沖擊測試、金相微切片分析等
●阻焊顏色：綠色、黑色、藍色、白色、***、紫色等
●字符顏色：白色、***、黑色等
● V 割：角度： 30 度、35 度、45 度 深度：板厚 2/3
●常用基材:普通紙板:94HB(不防火)、FR-1(防火)、FR-2(防火) 防火玻絆板材:22F(半玻絆)、CEM-1(半玻絆)、CEM-3(半玻絆)、FR-4(全玻絆) 鋁基板
●客供資料方式:***文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、樣板等。