KD-DC有基材導(dǎo)熱硅膠片概述： 

KD-DC有基材導(dǎo)熱硅膠片系列是高性能導(dǎo)熱材料，設(shè)計(jì)用于滿足PCB板與鋁基板，鋁基板和外殼之間降低工作溫度的導(dǎo)熱作用。

KD-DC系列本身固有粘性、柔軟、良好的壓縮性能以及具有優(yōu)良的熱傳導(dǎo)率。連同其低熱阻及較高性價(jià)比的特點(diǎn)廣泛用于電子

行業(yè)導(dǎo)熱散熱的***佳***材料。

特點(diǎn)優(yōu)勢(shì)：

高可壓縮性，柔軟兼有彈性；適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境；良好的熱傳導(dǎo)率；電氣絕緣；滿足ROHS及UL的環(huán)境要求；天然粘性。

應(yīng)用方式：

線路板和散熱片之間的填充；IC和散熱片或產(chǎn)品外殼間的填充；IC和類似散熱材料（如金屬屏蔽罩）之間的填充。

應(yīng)用行業(yè)：

筆記本電腦；通訊硬件設(shè)備；高速硬盤驅(qū)動(dòng)器；汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制?？?；移動(dòng)設(shè)備。

物理特性參數(shù)表：

基本規(guī)格：200mm*400mm，300mm*300mm ，300mm*50m；可依使用規(guī)格裁成具體尺寸。

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