三維X射線掃描
三維X射線掃描 (3-Dimensional Computerize Tomography) 是以非***性X射線***技術(shù)，將待測(cè)物體做360°自傳，進(jìn)而收集每個(gè)角度的穿透圖像，之后利用電腦運(yùn)算重構(gòu)出待測(cè)物體的實(shí)體圖像。透光軟體，可針對(duì)待測(cè)物體進(jìn)行斷層分析，將內(nèi)部結(jié)構(gòu)逐一切割及顯現(xiàn)各層不同深度，使微小缺陷能更清晰地顯現(xiàn)出來(lái)，進(jìn)而可達(dá)到判別缺陷的目的。
檢測(cè)項(xiàng)目：
1.無(wú)損缺陷檢測(cè)Defect&Assembly Control
2.幾何測(cè)量技術(shù)Dimensional Metrology
3.CAD數(shù)模對(duì)比CAD Comparision
4.逆向工程 Reverse Engineering
相關(guān)儀器：
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設(shè)備參數(shù)：
1 射線管： 250KV/300W 2 探測(cè)器：1024*1024像素 3 測(cè)量范圍：300*300mm 4 升降臺(tái)調(diào)節(jié)范圍：800mm 5 發(fā)射源-探測(cè)器距離：1200mm
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典型圖片：
零部件三維結(jié)構(gòu)檢查
構(gòu)件內(nèi)部缺陷三維結(jié)構(gòu)檢查
尺寸量測(cè)&CAD模數(shù)對(duì)比
