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***封測代工業(yè)***封裝需求急增
（本文由GPD6304A-002B供應(yīng)商圳峰科技整理發(fā)布）
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Fan-out扇形晶圓級封裝成為近年臺積電、日月光、矽品積極布局的***封裝技術(shù)之一，***大誘因即是大幅節(jié)省載板用量，降低成本，過去發(fā)展則面臨到良率低、技術(shù)門檻高、***成本大等問題，不過隨著技術(shù)趨于成熟，市場預(yù)計今年開始逐漸發(fā)酵，出貨量也可望同步放大。
根據(jù)研究機構(gòu)TechSearch預(yù)估，在智慧型手機、行動裝置產(chǎn)品輕薄及降低成本要求驅(qū)使下，F(xiàn)an-out扇形晶圓級封裝（FO-WLP）市場將由2013年3億個單位大幅成長至2018年19億個單位，5年內(nèi)成長6倍，在去載板化的技術(shù)沖擊下，恐對載板業(yè)者不利，不過像景碩（3189）、欣興（3037）早已投入無核心層（Coreless）技術(shù)，其中景碩已成功開發(fā)出多層無核心載板技術(shù)。
今年出貨量放大
TechSearch報告中指出，F(xiàn)O-WLP在互連時之接合密度（interconnec***nsities）方面，較標(biāo)準(zhǔn)型的晶粒尺寸封裝（ChipScalePackage，CSP）還要***，因此逐漸獲得廠商青睞，由于扇出型晶圓級封裝技術(shù)在處理I/O連結(jié)介面時，是以晶圓化學(xué)處理的方式來取代載板，而載板占整體封裝成本的比重就超過了50%。
日月光、矽品對FO-WLP技術(shù)發(fā)展樂見其成，臺積電也積極卡位，去年底斥資8500萬美元買下高通顯示器公司位于龍?zhí)犊茖W(xué)園區(qū)廠房及附屬設(shè)施，預(yù)計今年建置InFO（IntegratedFan-out）高階封裝生產(chǎn)線，第1代InFO制程已獲客戶認(rèn)證通過。
市場傳出，蘋果可能會在2015年或2016年拋棄景碩的競爭對手Ibiden、三星電機（SEMCO），轉(zhuǎn)而擁抱FO-WLP技術(shù)，對臺積電、臺系封測廠有利。
***封測代工業(yè)產(chǎn)值預(yù)估
載板降價壓力大
據(jù)材料設(shè)備廠表示，進入FO-WLP門檻高，除機器設(shè)備***金額龐大，前提還須先擁有Bumping（晶圓凸塊）的技術(shù)與產(chǎn)能，因此能夠做的封測廠有限，放量時間仍待觀察，在***報酬率考量下，封測廠恐將向載板供應(yīng)鏈?zhǔn)?，今年載板廠所承受到降價壓力將來的更大。
不過，IEK***研究員林宏宇認(rèn)為，隨著物聯(lián)網(wǎng)的興起，除帶動FO-WLP封裝數(shù)量將從今年開始顯著增加，F(xiàn)O-WLP技術(shù)將讓封測價值鏈移轉(zhuǎn)，前后段跨整形成新的中段產(chǎn)業(yè)，載板嵌入晶片封裝將使得載板供應(yīng)商有機會擴張其封測價值鏈的比重。
市場看好高階封測需求水漲船高，晶片日趨復(fù)雜化以及系統(tǒng)單晶片的高I/O腳數(shù)、細間距等方向發(fā)展，同時又要擁有***能、低功耗等特性，因此未來晶片封裝將持續(xù)高階技術(shù)發(fā)展，包括基頻晶片、應(yīng)用處理器、高功率發(fā)光二極體驅(qū)動晶片、電視晶片、無線通訊晶片等均成為***封裝成長的推手。
根據(jù)研究機構(gòu)TechSearch預(yù)估，在智慧型手機、行動裝置產(chǎn)品輕薄及降低成本要求驅(qū)使下，F(xiàn)an-out扇形晶圓級封裝（FO-WLP）市場將由2013年3億個單位大幅成長至2018年19億個單位，5年內(nèi)成長6倍，在去載板化的技術(shù)沖擊下，恐對載板業(yè)者不利，不過像景碩（3189）、欣興（3037）早已投入無核心層（Coreless）技術(shù)，其中景碩已成功開發(fā)出多層無核心載板技術(shù)。
今年出貨量放大
TechSearch報告中指出，F(xiàn)O-WLP在互連時之接合密度（interconnec***nsities）方面，較標(biāo)準(zhǔn)型的晶粒尺寸封裝（ChipScalePackage，CSP）還要***，因此逐漸獲得廠商青睞，由于扇出型晶圓級封裝技術(shù)在處理I/O連結(jié)介面時，是以晶圓化學(xué)處理的方式來取代載板，而載板占整體封裝成本的比重就超過了50%。
日月光、矽品對FO-WLP技術(shù)發(fā)展樂見其成，臺積電也積極卡位，去年底斥資8500萬美元買下高通顯示器公司位于龍?zhí)犊茖W(xué)園區(qū)廠房及附屬設(shè)施，預(yù)計今年建置InFO（IntegratedFan-out）高階封裝生產(chǎn)線，第1代InFO制程已獲客戶認(rèn)證通過。
市場傳出，蘋果可能會在2015年或2016年拋棄景碩的競爭對手Ibiden、三星電機（SEMCO），轉(zhuǎn)而擁抱FO-WLP技術(shù)，對臺積電、臺系封測廠有利。
***封測代工業(yè)產(chǎn)值預(yù)估
載板降價壓力大
據(jù)材料設(shè)備廠表示，進入FO-WLP門檻高，除機器設(shè)備***金額龐大，前提還須先擁有Bumping（晶圓凸塊）的技術(shù)與產(chǎn)能，因此能夠做的封測廠有限，放量時間仍待觀察，在***報酬率考量下，封測廠恐將向載板供應(yīng)鏈?zhǔn)?，今年載板廠所承受到降價壓力將來的更大。
不過，IEK***研究員林宏宇認(rèn)為，隨著物聯(lián)網(wǎng)的興起，除帶動FO-WLP封裝數(shù)量將從今年開始顯著增加，F(xiàn)O-WLP技術(shù)將讓封測價值鏈移轉(zhuǎn)，前后段跨整形成新的中段產(chǎn)業(yè)，載板嵌入晶片封裝將使得載板供應(yīng)商有機會擴張其封測價值鏈的比重。
市場看好高階封測需求水漲船高，晶片日趨復(fù)雜化以及系統(tǒng)單晶片的高I/O腳數(shù)、細間距等方向發(fā)展，同時又要擁有***能、低功耗等特性，因此未來晶片封裝將持續(xù)高階技術(shù)發(fā)展，包括基頻晶片、應(yīng)用處理器、高功率發(fā)光二極體驅(qū)動晶片、電視晶片、無線通訊晶片等均成為***封裝成長的推手。