上海拓畢(TOB)光纖連接器研磨片,是以高強(qiáng)聚酯薄膜為基材的新型精密研磨拋光材料,根據(jù)磨料材質(zhì)可分為金剛石研磨片、碳化硅研磨片、氧化鋁研磨片、氧化***研磨片,可滿足各種陶瓷插芯、光纖陣列、玻璃插芯等光纖器件的研磨拋光。
產(chǎn)品特性
◆ 精選磨料,研磨涂層均勻,具有良好的研磨拋光效果;
◆ 良好的附著力和耐磨性,使用壽命長;
◆ 型號(hào)齊全,質(zhì)量穩(wěn)定,批次之間差異?。?/span>
◆ 可以水或者油為研磨介質(zhì)進(jìn)行研磨拋光,也可直接干法研磨拋光。
主要型號(hào)
金剛石研磨片(D系列)
粒徑/μm |
型號(hào) |
作用 |
研磨壓力(g/conn) |
壽命(盤) |
30 |
D30-LSA |
去膠,開斜面 |
100-350 |
>10 |
15 |
D15-LSA |
開斜面,粗磨 |
100-350 |
>10 |
9 |
D9-LSA |
中磨 |
100-300 |
>50 |
D9-LSX |
中磨 |
100-300 |
>50 |
|
6 |
D6-LSA |
中磨 |
100-300 |
>50 |
3 |
D3-LSA |
細(xì)磨 |
100-300 |
>50 |
1 |
D1-LSA |
細(xì)磨 |
150-300 |
>50 |
D1-LSX |
細(xì)磨 |
100-200 |
>50 |
|
0.5 |
D0.5-LSA |
細(xì)磨 |
150-300 |
>50 |
碳化硅研磨片(SC系列)
粒徑/μm |
型號(hào) |
作用 |
研磨壓力(g/conn) |
壽命(盤) |
30 |
SC30-LSA |
去膠 |
100-350 |
>5 |
15 |
SC15-LSA |
去膠 |
100-350 |
>5 |
氧化***系列
粒徑/μm |
型號(hào) |
作用 |
研磨壓力(g/conn) |
壽命(盤) |
0.5 |
CO0.5-LSA |
拋光 |
150-300 |
>30 |
0.3 |
CO0.3-LSA |
拋光 |
150-300 |
>30 |
常用規(guī)格
圓形 |
Φ76mm、Φ110mm、Φ127mm(5inch)、Φ203mm(8inch) |
方型 |
114mm×114mm、152mm×152mm(6inch)、228mm×228mm(9inch) |
除了以上標(biāo)準(zhǔn)型號(hào)和尺寸外,其它型號(hào)和尺寸可根據(jù)客戶需要定制;產(chǎn)品可以背壓敏膠。