半導體及其封裝材料切割砂輪,采用金剛石或CBN材料制作,結(jié)合劑有樹脂和金屬兩種,主要用于電子信息領域各種電子元器件及機械行業(yè)精密零部件的開槽與切斷,砂輪鋒利度好,耐用度高,可減少工序,切縫窄,可減少貴重材料的損失,切片鋼度高,強度高,還可根據(jù)客戶特殊切割要求特殊定制產(chǎn)品,可先試樣,合格后再定貨,歡迎各大廠家前來試樣訂單.
鄭州金唐磨料磨具有限公司是專業(yè)從事高精切割砂輪、切削刀具及細粒度拋光砂輪,專用砂輪技術開發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的的大型綜合企業(yè)。公司技術力量雄厚,工裝設備齊全,檢測手段完善,產(chǎn)品規(guī)格一應俱全,還可根據(jù)客戶需求生產(chǎn)各種特殊異形砂輪。公司自成立至今,旗下超硬材料技術部主要生產(chǎn)金剛石及立方氮化硼(CBN)高......
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半導體及其封裝材料切割砂輪,采用金剛石或CBN材料制作,結(jié)合劑有樹脂和金屬兩種,主要用于電子信息領域各種電子元器件及機械行業(yè)精密零部件的開槽與切斷,砂輪鋒利度好,耐用度高,可減少工序,切縫窄,可減少貴重材料的損失,切片鋼度高,強度高,還可根據(jù)客戶特殊切割要求特殊定制產(chǎn)品,可先試樣,合格后再定貨,歡迎各大廠家前來試樣訂單.
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