Quantum系列在線、大型點膠系統(tǒng)應用于***T、PCB和MEMS產(chǎn)品
Quantum Q-6800系列自動點膠系統(tǒng)作為***的改良產(chǎn)品，具備多功能 、高產(chǎn)能和高附加值的特性
Quantum系列點膠系統(tǒng)是No***on ASYMTEK公司***新推出的高產(chǎn)能、大尺寸點膠系統(tǒng)。這款點膠系統(tǒng)是大尺寸基板、膠體和點膠工藝在電子封裝組裝應用中的理想選擇。Quantum系列點膠系統(tǒng)有足夠大的點膠面積423 x 458 毫米，能輕松匹配大尺寸基板或在更多器件上實現(xiàn)點膠，同時還能***實現(xiàn)雙閥點膠應用。Quantum系列點膠平臺的***使用價值在于：不僅提供標準配置的稱量天平、LHS和RGB LED視覺系統(tǒng)照明，還提供新增選件特性(CPJ+, Fids-on-the-Fly軟件)，這些改進都有效拓展了Quantum系列的使用功能。  

特性

可實現(xiàn)更大的點膠面積 (423 x 458 毫米)，是大尺寸基板的理想選擇
支持能實現(xiàn)“飛行中噴射點膠”的DispenseJet 和NexJet 噴射點膠頭，以及No***on ASYMTEK公司的伺服控制螺旋泵和其它點膠閥 
單閥或雙閥配置提供點膠應用的靈活性  
集成帶專利型自動工藝校準噴射(CPJ)的稱重天平或流量控制(MFC)工藝
標準配置的激光高度感應器能完成快速、非接觸式點膠高度的測量
紅/綠/藍高亮度的LED視覺系統(tǒng)照明，可照亮***復雜的基底，實現(xiàn)持續(xù)的模式辨識
連續(xù)路徑運動控制軟件能有效減少噴射點膠時間并提高產(chǎn)能
適用于Windows操作系統(tǒng)的Fluidmove?軟件  
推薦應用

***T和PCB組裝
應用于CSP和BGA的二級底部填充
邊角鍵合
表面貼裝粘合
半導體封裝
圍壩和填充
微電子機械系統(tǒng)組裝
MEMS 組裝
包封和腔體填充
可選特性和配件

雙閥點膠：雙閥雙重控制和雙閥同步功能
可編程控制的膠體及點膠閥壓力實現(xiàn)CPJ+
Fids-on-the-Fly 軟件實現(xiàn)高速基準點識別    
雙軌配置
前置和后置型工作臺
接觸式或非接觸式加熱塊
磁感應或電容式低膠量監(jiān)測器
SECS/GEM 界面軟件