多層線路板廠-騰創(chuàng)達(dá)雄厚的實(shí)力，穩(wěn)定的質(zhì)量和快速的交期，得到客戶及同行業(yè)的廣泛認(rèn)可

騰創(chuàng)達(dá)專注多層線路板快板,高品質(zhì)生產(chǎn)與銷售,生產(chǎn)2-48層,孔0.1mm,線寬0.075mm,半孔0.3mm,應(yīng)用于手機(jī),安防,車載，數(shù)碼產(chǎn)品，***設(shè)備，工控，***存儲(chǔ)，平板電腦,藍(lán)牙,***,通訊,汽車等PCB主板

月產(chǎn)能：20000平米（多層板） 
層數(shù)：1－48層 
產(chǎn)品類型：混壓板、盲埋孔板、HDI板、鋁基板、高頻板、射頻板、阻抗板、厚銅板（7 OZ）、FPC柔性線路板、軟硬結(jié)合板, 陰陽銅板

原材料： 
常規(guī)板材：FR4 (生益 S1141)
高頻材料：Rogers、 Taconic、 Arlon 、羅杰斯高頻板
高TG板材：SY S1170、ITEQ IT180及配套P片
無鹵素板材：生益S1155、S1165系列、 
阻焊：太陽 (日本Taiyo PSR-2000/4000系列)
化學(xué)***：羅門哈斯等 
表面處理：有鉛噴錫、無鉛噴錫、沉金、OSP、沉錫、沉銀、鍍硬金(50u”)
選擇性表面處理：沉金＋OSP、沉金＋金手指、沉銀＋金手指、沉錫＋金手指

技術(shù)參數(shù) 
***小線寬/間距：外層3/3mil(完成銅厚30um)，內(nèi)層2.5/2.5mil(1/3、1/2OZ)
***小鉆孔：0.15mm(機(jī)械鉆孔)/4mil(鐳射鉆孔)
***小焊環(huán)：4mil
***小層間厚度:2mil
***厚銅厚：7 OZ  
成品***大尺寸：600x800mm
板厚：雙面板0.2-7.0mm    多層板：0.4-7.0mm
阻焊橋：≥0.08mm 
板厚孔徑比：16：1
塞孔能力：0.2-0.8mm

公差 
金屬化孔：&plu***n;0.075mm （極限&plu***n;0.05） 
非金屬孔：&plu***n;0.05mm (極限+0/-0.05mm 或 +0.05/-0mm)
外形公差：&plu***n;0.1mm(極限&plu***n;0.05-0.075mm)

功能測(cè)試： 絕緣電阻： 50 ohms( 常態(tài) ) 
可剝離強(qiáng)度： 1.4N/mm 
熱沖擊測(cè)試 ： 280 ℃, 20秒 
阻焊硬度： ≥6H 
電測(cè)電壓： 10V-250V
翹曲度： ≤0.7%