CES-5250開發(fā)平臺的處理器使用Samsung***主流ARM處理器：Cortex-A15 Dual core  Exynos5250，主頻高達1.7GHz。采用32納米的HKMG工藝，配備Mali-604GPU，性能強大。支持32K/32K一級緩存、1MB二級緩存、增強的VFP(浮點體系結(jié)構(gòu))、Neon協(xié)處理器，每個核心5950Dhrystone MIPS(總計11900DMIPS)的速率，DMIPS/MHz (單位頻率的每秒百萬指令數(shù))比上代Cortex-A9 1.4GHz處理器提高了40%。

        內(nèi)存控制器是新一代規(guī)格的LPDDR3/DDR3 800MHz 雙端口，可提供12.8GB/s的高帶寬，可以輕松應(yīng)付WQX VGA高分辨率下的高清視頻***、3D圖形顯示、高分辨率圖形信號處理等工作。支持多種格式的視頻硬編***，1080P 60fps，同時支持MPEG-4/H.263/H.264編***。3D圖形核心整合ARM新一代的Mali-604，支持大量API，支持OpenGL ES 1.1/2.0、OpenVG 1.1和OpenCL1.1 FullProfile。圖形信號處理器(ISP)支持4808*3356@15fps，F(xiàn)ULL-HD@60fps，還有額外的后期處理單元，比如三維降噪(3DNR)、視頻數(shù)字圖像穩(wěn)定(VDIS)、光學(xué)畸變補償(ODC)、無延遲快門等等。LCD單個顯示可支持***高WQXGA(eDP)/SXGA(MIPI DSI)，本地雙顯示可同時支持WQXGA單LCD顯示和1080p HDMI顯示。其它整合的模塊還有USB Host/Dev 3.0、SATA1.0/2.0/3.0、UART、eMM***.5、SDIO3.0、SD2.0、HISC PHY收發(fā)器和支持大量傳感器的八通道I2C，可大大節(jié)省整體物料成本。

        CES-5250開發(fā)平臺結(jié)合本公司客戶反饋和廣泛調(diào)研設(shè)計而成。主要考慮：無線通訊、個人導(dǎo)航、攝像、移動游戲、移動音樂和視頻的播放、移動電視、PDA功能、***器械等產(chǎn)品，無論從功能、性價比、尺寸等方面都已非常接近上述產(chǎn)品，大大縮短公司產(chǎn)品的開發(fā)周期，甚至很多產(chǎn)品能夠直接使用本開發(fā)平臺。

        CES-5250開發(fā)平臺與以往開發(fā)平臺相比功能得到了明顯的提升。采用的主芯片Exynos5250，具有穩(wěn)定性、可靠性高等特點。主板由核心板和擴展板構(gòu)成，板載3G、WiFi、Bluetooth、GPS、Camera等模組，支持HDMI 1.4 (1080P/60Hz)顯示。客戶可以從中學(xué)到當(dāng)前ARM的***新架構(gòu)及其外圍模塊配置情況，緊跟時代前沿。

        CES-5250開發(fā)平臺***新支持的操作系統(tǒng)為：Android 4.2.2 JellyBean，提供源碼。支持3G、WiFi、Bluetooth、GPS、Camera、Flashplayer V11網(wǎng)頁Flash播放、1080P視頻播放、3D圖形顯像、***、HDMI1.4等功能。具有***的軟件優(yōu)勢與硬件優(yōu)勢，適合產(chǎn)品迅速開發(fā)定型。