在PCB出現(xiàn)之前，電子元器件之間的互連都是依托電線直接連接完成的。而如今，電線僅用在實(shí)驗室做試驗應(yīng)用而存在；印刷電路板在電子工業(yè)中已肯定占據(jù)了***控制的地位。為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單、雙面的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過***系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計要求進(jìn)行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。

覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料。它用作支撐各種元器件，并能實(shí)現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。
 在印制電路板中，層壓又稱“壓合”，把內(nèi)層單片、半固化片、銅箔疊合在一起經(jīng)高溫壓制成多層板。例如四層板，需要一張內(nèi)層單片、兩張銅箔和兩組半固化片壓制而成。

多層PCB板的鉆孔工藝一般不是一次完成的，分為一鉆、二鉆。

一鉆是需要沉銅工序的，也就是把孔內(nèi)鍍上銅，使得可以連接上下層，例如過孔，原件孔等。

二鉆的孔就是不需要沉銅的孔，例如螺絲孔，***孔，散熱槽等等，這些孔內(nèi)兜不需要有銅的。
 
電腦主板的平面是一塊PCB（印刷電路板），一般采用四層板或六層板。相對而言，為節(jié)省成本，低檔主板多為四層板：主信號層、接地層、電源層、次信號層，而六層板則增加了輔助電源層和中信號層，因此，六層PCB的主板抗電磁干擾能力更強(qiáng)，主板也更加穩(wěn)定。

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