、芯片采用高導熱合金焊接:替代老工藝銀膠固定,永不脫落
、采用氮化鋁陶瓷基板:真正的熱電分離,高導熱,耐高壓測試超3000V
、新工藝芯片結合以上工藝:熱阻低至4℃/W
、無金線連接工藝:不打一根金線,死燈概率降低90%,產品更穩(wěn)定
、高導熱,低熱阻:單顆芯片驅動電流可達1000mA,利用率更高
、發(fā)光面***小:高密度流明輸出,易于產品光學處理和結構設計,中心照度高
、專利熒光粉涂覆技術:色溫穩(wěn)定,無漂移
、自帶溫度監(jiān)控反饋系統(tǒng):散熱控溫更精準
、便攜式安裝設計:使用更方便
、發(fā)光面隔塵設計:表面不易污染,且易清潔
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聯系人:歐陽勇