1. 機(jī)臺(tái)簡介 本規(guī)格書為關(guān)于鼎朝科技鐳富自動(dòng)化出產(chǎn)且針對(duì)TFT-LCD 面板設(shè)計(jì)之鐳射修補(bǔ)系統(tǒng)。本設(shè)備搭載HOYA 鐳射系統(tǒng)(含Laser Head、Laser Controller)、精密光學(xué)影像系統(tǒng)(鐳射加工/觀測專用顯微鏡、鐳射加工專用光學(xué)物鏡、影像觀測物鏡)、X/Y/Z 馬達(dá)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、電控系統(tǒng)、氣壓制震系統(tǒng)(可選配)、精密鋼構(gòu)底座及設(shè)備安全外罩(可選配)等所組成。本設(shè)備可針對(duì)工件特定材質(zhì)層進(jìn)行短路缺陷修補(bǔ)處理。加工件為采用人工模式取放。 2. 面版尺寸 CELL SIZE:37"(1240mm x 740mm) 入料方式:長邊入料 ※參考規(guī)格,依客戶提出產(chǎn)品尺寸確認(rèn) 3. 機(jī)臺(tái)規(guī)格 3-1 X/Y/Z軸驅(qū)動(dòng)系統(tǒng) 項(xiàng)目 說明 X、Y軸有效行程 1250mm x 900mm X、Y軸驅(qū)動(dòng)形式 伺服馬達(dá)系統(tǒng)搭配精密螺桿 X/Y軸***小解析度 1um/pulse 重現(xiàn)性 ≦±5 um Z軸***大行程 150mm Z軸驅(qū)動(dòng)形式 伺服馬達(dá)系統(tǒng)搭配精密螺桿 Z軸***小解析度 0.1um/pulse (依實(shí)際設(shè)計(jì)配置為準(zhǔn)) 3-2 鐳射發(fā)振器 項(xiàng)目 說明 鐳射種類 ND:YAG Laser 鐳射波長 1064nm 鐳射功率(***大輸出) 1064nm:5mJ/pulse ***大Peak Power 1064nm:0.7mW 1064波幅 8-6nsec 發(fā)振頻率 1-20Hz 冷卻方法 水冷式 輸出能量控制 512 steps for 0-100%※Hi/Low switch-able Flash Lamp Life time 1年或大于1000000shots 鐳射發(fā)振器保固期 1年 介面 RS-232 (依實(shí)際鐳射配置規(guī)格為準(zhǔn)) 3-3 Laser Slit 項(xiàng)目 說明 物鏡倍率 加工尺寸 修補(bǔ)尺寸 NIR 50x 物鏡 min: 3um x3um NIR 20x 物鏡 max: 120um x 120um 3-4 光學(xué)影像系統(tǒng) 項(xiàng)目 說明 顯微鏡 觀測/鐳射加工專用型 CCD 1/2”Color CCD 落射光源 高亮度鹵素光源系統(tǒng)(100W) 透射光源 高亮度鹵素光源系統(tǒng)(150W) Guide Light 高亮度鹵素光源系統(tǒng)(100W) 物鏡切換系統(tǒng) 4孔/電動(dòng)切換式(線性) 3-5 精密物鏡組 項(xiàng)目 說明 M Plan APO 5 x 觀察 M Plan APO 10 x 觀察 M Plan NIR 20 x 觀察/鐳射加工 M Plan NIR 50 x 觀察/鐳射加工 3-6 自動(dòng)對(duì)焦系統(tǒng) 項(xiàng)目 說明 對(duì)焦類型 手動(dòng)式對(duì)焦 3-7 加工載臺(tái) 項(xiàng)目 說明 主要功能 工件承載使用 材質(zhì) 精密研磨光學(xué)玻璃平臺(tái)(Glass Stage) 尺寸 1240mm x 740mm 底座 精密鋼構(gòu)底座 3-8 避震系統(tǒng) 項(xiàng)目 說明 避震形式 氣壓式避震 自然頻率(垂直/水平) 2~2.3 Hz 廠家供氣規(guī)格 4~6 kg/㎠ (Compressed or Nitrogen Gas） (設(shè)備需求地板防震等級(jí)：B 等級(jí)) ATS LR2200M using in SEMI standard vibration spec V.C.B. as below. Should meet the following condition even when operating surrounding equipments 3-9 PC規(guī)格 項(xiàng)目 說明 PC 業(yè)級(jí)電腦(IPC) CPU 2.4G Hz OS Windows System HD 500G *1 RAM 2G Language 繁中 Monitor 19’’ Key Board ATS-STANDARD Mouse ATS-STANDARD 3-10 其它規(guī)格 項(xiàng)目 說明 背光箱 尋找亮點(diǎn)缺陷之光源燈箱 4. 操作模式 4-1 軟體功能 (1) 鐳射巨集模式操作功能 提供 Point / Line / Block 三種雷射加工模式，將Recipe 中的鐳射參數(shù)，依使用者 在畫面中教導(dǎo)預(yù)修補(bǔ)的路徑與型式，教導(dǎo)完后作一次性的快速修補(bǔ) (2) 鐳射手動(dòng)操作擊發(fā)功能 (3) 快速熒幕畫面滑鼠點(diǎn)擊移動(dòng) (4) Recipe 存檔功能 提供有關(guān)鐳射參數(shù)/基板參數(shù) Recipe 存檔功能 (5) 滑鼠拉框開啟Slit 功能 利用滑鼠在熒幕上做拉框的動(dòng)作直接開啟Laser 對(duì)應(yīng)的Slit 大小 (6) 使用者登入/登出 (權(quán)限管理) (7) 上下光源手動(dòng)調(diào)整 (8) 上下光源配合各倍率設(shè)定自動(dòng)調(diào)整 (9) 基本量測工具 (10) 圖片Image 存檔功能 (11) 鏡頭切換自動(dòng)校正功能 (12) 影像參數(shù)設(shè)定功能 a. 明亮度設(shè)定 b. 對(duì)比度設(shè)定 c. 飽和度設(shè)定 d. 對(duì)比度設(shè)定 (13)操作語系選擇 a. 繁中 b. 英 4-2 項(xiàng)目 說明 手動(dòng)操作模式 操作人員可利用滑鼠、透過系統(tǒng)畫面確認(rèn) 5. 公用設(shè)備 5-1 電源 項(xiàng)目 說明 組數(shù) 1 組 電源 3 phase /AC 220 V ± 10%, 30A 電源接頭 M6 端子臺(tái) 接地線 JIS 等級(jí)1, 8mmsq 以上 5-2 Vacuum 項(xiàng)目 說明 組數(shù) 1 組 氣壓 -500mm Hg 流量 100L /Min 接頭 8mm Swagelok 5-3 CDA 項(xiàng)目 說明 組數(shù) 2 組 氣壓 5 Kg / cm2 流量 100L /Min 接頭 8mm Swagelok 6. 外觀 項(xiàng)目 說明 尺寸 Within 2320mm(W) x 2160mm(D) x 2000mm(H) 重量 Within 1.2T (依據(jù)實(shí)際設(shè)計(jì)尺吋為準(zhǔn)) 7. 安全外罩 1) 外框架顏色 : 標(biāo)準(zhǔn)色 2) 外罩顏色 : 標(biāo)準(zhǔn)色 8. 使用環(huán)境 項(xiàng)目 說明 Temperature 20-26 C Humidity 30-70% (No dew drop is allowed) Clean level Class 10,000 9. 保固期限 驗(yàn)收后提供18個(gè)月保固服務(wù)(不包含消耗備品)。 <機(jī)臺(tái)保固范圍不包含以下例外狀況所造成之損壞或異常> ・ 因疏失的人為操作而導(dǎo)致故障。 ・ 因天然災(zāi)害而導(dǎo)致故障。 ・ 因客戶之改造、解體、移設(shè)或修理而導(dǎo)致故障。