西安偉京電子制造有限公司成立于2004年，坐落于西安高 新技術(shù)開發(fā)區(qū)。是一家集電源模塊和厚膜混合集成電路類產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)一體，并承接電子產(chǎn)品來料加工等***服務(wù)的現(xiàn)代管理體制的高新技術(shù)企業(yè)。承接電子產(chǎn)品來料加工是公司的主要業(yè)務(wù)之一。

公司目前建有一條***T電裝生產(chǎn)線和一條厚膜混合集成電路封裝生產(chǎn)線，并配高低溫濕熱交變?cè)囼?yàn)箱、BGA全自動(dòng)光學(xué)貼裝設(shè)備，BGA返修工作站，熱風(fēng)回流焊設(shè)備，半自動(dòng)平行縫焊機(jī)，金絲鍵合機(jī)，置球裝置設(shè)備，去潮保存箱，***檢測(cè)設(shè)備等行業(yè)***的生產(chǎn)和測(cè)試設(shè)備。電裝車間可承接各種電子產(chǎn)品的焊接，可以完成表面貼裝（***D）、插件（THT）、BGA、SOP、QFP等元器件焊接，線纜制作，分系統(tǒng)、小整機(jī)組裝。

我公司現(xiàn)擁有BGA光學(xué)貼裝設(shè)備，BGA返修工作站，熱風(fēng)回流焊機(jī)，置球裝置等***BGA焊接設(shè)備。

可提供以外加工服務(wù)：BGA，SOP，QFP器件的焊接；BGA的返修、置球。

可焊接PCB的***大厚度：4mm；PCB***大尺寸：450mm×400mm；以焊接尺寸不大于70mm×70mm的各種規(guī)格的BGA器件。