深圳市飛鴻達(dá)科技有限公司
公司簡(jiǎn)介
深圳市飛鴻達(dá)科技有限公司，主要從事導(dǎo)熱絕緣防震材料的科技開(kāi)發(fā)與銷(xiāo)售，可提供各種規(guī)格導(dǎo)熱絕緣防震材料。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子電器、汽車(chē)電子、儀器儀表、網(wǎng)絡(luò)通信等領(lǐng)域。
公司設(shè)備精良，并擁有一批經(jīng)驗(yàn)豐富的***技術(shù)人才，已成為集產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售為一體的綜合性企業(yè)。我們秉誠(chéng)“以人為本，務(wù)實(shí)進(jìn)取，創(chuàng)新求存”的企業(yè)經(jīng)營(yíng)理念，真誠(chéng)的以***高的質(zhì)量，***準(zhǔn)的交期及***低的價(jià)格為新老客戶(hù)服務(wù)！
公司主要生產(chǎn)和銷(xiāo)售：導(dǎo)熱相變化材料、導(dǎo)熱硅（矽）膠片、導(dǎo)熱絕緣矽膠布、無(wú)纖矽膠布、矽膠帽套、絕緣粒，導(dǎo)熱硅膠，導(dǎo)熱硅脂，導(dǎo)熱絕緣片，導(dǎo)熱絕緣矽膠帽套等導(dǎo)熱絕緣防震材料。
深圳市飛鴻達(dá)科技有限公司蘇州***
導(dǎo)熱硅膠片性能參數(shù)表
測(cè)試項(xiàng)目 導(dǎo)熱硅膠片測(cè)試結(jié)果 單位 測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
HD1500（HD1501） HD1600（HD1601）
顏色 All All --- Visual
厚度 0.5～15 0.5～15 mm ASTM D374
比重 1.8&plu***n;0.3 2.0&plu***n;0.3 --- ASTM D792
硬度 12～45 12～45 Shore C ASTM D2240
耐溫范圍 -40～+220 -40～+220 ℃ EN 344
擊穿電壓 >5 >5 Kv/mm ASTM D149
體積阻抗 >1.2×1011 1.0×1011 Ω.cm ASTM D257
阻然性 V-0 V-0 -- UL-94
導(dǎo)熱系數(shù) 1.99 2.55 W/mk ASTM D5470
熱阻率 0.24 0.22 ℃/w ASTM D5470
產(chǎn)品名稱(chēng)：軟性導(dǎo)熱硅膠片
產(chǎn)品型號(hào)：HD1500（HD1501）、HD1600（HD1601）
主要特性：導(dǎo)熱、絕緣、自黏、防震、填充。
用 途：用于電子電器產(chǎn)品的控制主板、TFT-LCD、筆記本電腦、大功率電源、LED燈飾等產(chǎn)品上，起導(dǎo)
熱、填充、減震作用；可單面加矽膠布增強(qiáng)其機(jī)械性能，可直接粘在機(jī)體元件表面而無(wú)需用鏍釘?shù)燃庸獭＃筛鶕?jù)客戶(hù)不同需求模切成任何形狀的片材，也可加貼背膠或刷膠）
典型應(yīng)用：客戶(hù)可根據(jù)發(fā)熱體與散熱片之間的間隙大小選用合適厚度的導(dǎo)熱硅膠片，用于電子產(chǎn)品、電子
設(shè)備的發(fā)熱功率器件（集成電路、功率管、可控硅、變壓器等）與散熱設(shè)施（散熱片、鋁制外
殼等）之間緊密接觸，達(dá)到更好的導(dǎo)熱效果。
備 注：1、常用顏色：白、灰白、黑色
2、常用厚度：0.5-12mm
3、基本規(guī)格：HD1500（HD1501）、HD1600（HD1601）：T(0.5~15mm)，W(200mm)，L(400mm)
4、顏色和規(guī)格可根據(jù)客人的要求進(jìn)行制作。
深圳市飛鴻達(dá)科技有限公司
導(dǎo)熱相變化材料性能參數(shù)表
典型性能 HD2300 HD2301 HD2302 HD2303 試驗(yàn)方法
外觀(guān) 黑色 *** 粉紅 淺灰 目測(cè)
基材 鋁箔 無(wú) 無(wú) 無(wú)
熱阻抗℃in2/w 0.03 0.05 0.05 0.03 ASTM D5470
導(dǎo)熱系數(shù)w/m·k 3 0.7 0.7 2.5 ASTM D5470
相變溫度℃ 52 58 58 58
密度g/cm2 2.2 1.35 1.3 1.2
總厚度mm 0.09 0.13 0.13 0.13 ASTM D374
儲(chǔ)運(yùn)溫度℃ ＜40 ＜45 ＜45 ＜40
適用溫度范圍℃ -55～120 -20～130 -20～130 -55～120
貯存期(月) 24 12 12 12
概 述：
本材料是熱量增強(qiáng)聚合物，設(shè)計(jì)用于使功率消耗型電子器件和與之相連的散熱片之間的熱阻力降低到***小，這一熱阻小的通道使散熱片的性能達(dá)到***佳，并且改善了微處理器，存儲(chǔ)器模塊DC/DC轉(zhuǎn)換器和功率模塊的可靠性。
關(guān)鍵性能是其相變的特性。在室溫下材料是固體并且便于處理，可以將其作為干墊，清潔而堅(jiān)固地用于散熱片或器件的表面。當(dāng)達(dá)到器件工作溫度時(shí)，相變材料變軟，加一點(diǎn)加緊力，材料就像熱滑脂一樣很容易就和兩個(gè)配合表面整合了。這種完全填充界面氣隙和器件與散熱片間空隙的能力，使得相變墊優(yōu)于非流動(dòng)彈性體或石墨基熱墊，并且獲得類(lèi)似于熱滑脂的性能。
材料是不導(dǎo)電的，但是由于材料在通常的散熱片安裝中經(jīng)受了相變，有可能金屬與金屬接觸，因此相變材料不能作為電氣絕緣來(lái)使用。
小熱阻變相界面墊不是結(jié)構(gòu)粘貼合劑，不能直接連接散熱片到器件上，必須用夾子或其他機(jī)械緊固件來(lái)維持散熱片到器件的夾緊壓力。
特性和優(yōu)點(diǎn)：
方案已得到證實(shí)——產(chǎn)品在PC機(jī)制造商中使用已超過(guò)數(shù)年；可靠性已得到證實(shí)——在3000次溫度循環(huán)后無(wú)脫落或風(fēng)干；可提供客戶(hù)摸切形狀（在輕切卷上）
52℃或58℃相變溫度；工作溫度下的觸變（湖狀粘度）性能保證在垂直方向使用時(shí)材料都不會(huì)延伸或下滴；不導(dǎo)電。
典型應(yīng)用：
微處理器 存儲(chǔ)器模塊 DC/DC轉(zhuǎn)換器 IGBT組件 功率模塊
功率半導(dǎo)體器件 固態(tài)繼電器 橋式整流器 高速緩沖存儲(chǔ)器芯片
重要提示
這里所有敘述、技術(shù)信息和推薦均來(lái)自我們認(rèn)可的實(shí)驗(yàn)測(cè)試。此文代替所有保證，明示或暗示的包括可賣(mài)性和用途的適用性。我司僅負(fù)責(zé)更換被證明有缺陷的產(chǎn)品。使用以前，用戶(hù)需確定用于其用途的產(chǎn)品的適用性。用戶(hù)承擔(dān)這里涉及的各種風(fēng)險(xiǎn)和責(zé)任。我司不承擔(dān)使用本公司產(chǎn)品所造成任何損失或損壞的***責(zé)任，包括直接的，附帶的或由此產(chǎn)生的利潤(rùn)或產(chǎn)值損失。
深圳市飛鴻達(dá)科技有限公司
導(dǎo)熱絕緣矽膠布性能參數(shù)表
測(cè)試項(xiàng)目 導(dǎo)熱絕緣矽膠布測(cè)試結(jié)果 單位 測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
HD1023 HD1030 HD1045
顏色 All All All --- Visual
厚度 0.23 0.3 0.45 mm ASTM D374
比重 1.7&plu***n;0.1 1.7&plu***n;0.1 1.7&plu***n;0.1 --- ASTM D792
硬度 85&plu***n;5 85&plu***n;5 85&plu***n;5 Shore A ASTM D2240
耐溫范圍 -50～+200 -50～+200 -50～+200 ℃ EN 344
擊穿電壓 >3 >4 >4 Kv/mm ASTM D149
體積阻抗 1E15 1E15 1E15 Ω.cm ASTM D257
阻然性 V-0 V-0 V-0 -- UL-94
導(dǎo)熱系數(shù) 1.0 1.0 1.0 W/mk ASTM D5470
2.3E3 2.3E3 2.3E3 kcal/m.h℃ JIS
熱阻率 0.33 0.33 0.33 ℃/w ASTM D5470
產(chǎn)品名稱(chēng)：矽膠布
產(chǎn)品型號(hào)：HD1023、HD1030、HD1045、HD1080
主要特性：導(dǎo)熱、絕緣、減震、填充。
用 途：用于電子電器產(chǎn)品的控制主板、TFT-LCD、筆記本電腦、大功率電源、LED燈飾等產(chǎn)品上，起導(dǎo)熱、填充、減震作用；可根據(jù)客戶(hù)不同需求模切成任何形狀的片材，也可加貼背膠或刷膠
備 注：1、常用顏色：粉紅、***
2、常用厚度：0.23、0.3、0.45、0.8
3、基本規(guī)格：HD1023、HD1030、HD1045：T(0.23、0.3、0.45)，W(300mm)，L(50m)
HD1080：T(0.8)，W(300mm)，L(25m)
4、具體規(guī)格可根據(jù)客人的要求進(jìn)行模切。
5、可根據(jù)客人要求生產(chǎn)加工無(wú)纖矽膠布。