現(xiàn)貨導(dǎo)熱膏-電子散熱膏,導(dǎo)熱硅脂

典型用途

●  用作電子元器件的熱傳遞介質(zhì)。

●  CPU與散熱器填隙及熱傳導(dǎo)。

●  三極管與鋁、銅基材接觸的縫隙處的填充。

●  可控硅元件二極管與鋁、銅基材接觸的縫隙處的填充。

●  降低各類發(fā)熱元件的工作溫度。

主要應(yīng)用:主要用于電子電器（電磁爐、電冰箱、飲水機(jī)、電熱水壺等）、電氣（開(kāi)關(guān)電源、繼電器、變頻器、可控硅等）、電腦CPU、控制板、顯卡、液晶顯示、光纖通訊器材、LED等極為廣泛的電子電器領(lǐng)域。

使用指南：

●  清洗待涂覆表面，除去油污。

●  然后將導(dǎo)熱硅脂直接擠出，均勻的涂覆在待涂覆表面即可。

●  注意施工表面應(yīng)該均勻一致，只要涂敷薄薄一層即可。

●  使用過(guò)程中，有時(shí)會(huì)夾帶少量空氣，可通過(guò)靜置、加壓或真空排泡。

●  導(dǎo)熱硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在保證填滿間隙的前提下越薄越好。