SOLDER PASTE是SOLDER POWDER和LUX混合而成的制品
通常被使用于***T制程上
高度信賴性,良好的保存性,高焊接性
洗凈方式可選(標準TYPE,低殘渣TYPE,水溶性TYPE等)
可對應各種不同作業(yè)條件的需求
***無鉛化生產(chǎn)所面對的問題,如:保存安定性,供錫安全性,潤濕性及高融點化之耐熱性等問題
維持舊產(chǎn)品印刷時的黏度安定性,提升耐熱性,F(xiàn)LUX飛散***等
大幅改善BGA融合不良的***力,且安裝后可直接檢查電路等