滄州LED大屏幕產(chǎn)業(yè)經(jīng)過40多年的發(fā)展，LED大屏幕產(chǎn)品的封裝方式從單芯片封裝方式發(fā)展到多芯片封裝方式。它的封裝結(jié)構也從引腳式封裝結(jié)構發(fā)展到表面貼裝式（***D）封裝結(jié)構再到功率型封裝結(jié)構。
　　   LED引腳式封裝采用引線架作為各種封裝外型的引腳，是***先研發(fā)成功投放市場的封裝結(jié)構，品種數(shù)量繁多。技術成熟度較高。LED大屏幕***D封裝工藝因減小了產(chǎn)品所占空間面積、降低了重量、允許通過的工作電流大，尤其適合自動化貼裝生產(chǎn)，成為目前比較***的一種工藝，從引腳式封裝轉(zhuǎn)向***D封裝符合整個電子行業(yè)發(fā)展大趨勢。
　　    滄州LED大屏幕功率型LED大屏幕主要是通過傳導方式將光源工作產(chǎn)生的熱量從芯片結(jié)到外延層、外延層到封裝基板，封裝基板到外部冷卻裝置這三個環(huán)節(jié)散發(fā)出去。因此，功率型LED大屏幕的封裝基板是這個散熱通道的重要組成部分，除了承載芯片，更是將光產(chǎn)生的熱傳導給冷卻裝置的載體，起著承上啟下的作用，它的散熱材料的選擇和封裝結(jié)構設計顯得尤為重要，散熱效率成為***大的追求。
　　   滄州LED大屏幕***早發(fā)展起來的功率型LED芯片是正裝結(jié)構的。芯片底層是藍寶石襯底，封裝后的芯片上面覆蓋熒光粉和環(huán)氧樹脂透鏡。由于LED芯片的封裝材料導熱系數(shù)都很小，散熱能力很差，芯片PN結(jié)區(qū)域產(chǎn)生的熱量主要向下通過藍寶石襯底進行熱傳導。當前占市場主流的就是正裝橫向結(jié)構為主的藍寶石襯底氮化***LED，即兩個電極在氮化***基外延層的同一側(cè)。
　　    倒裝結(jié)構以共晶或覆品制程取代打金線的晶粒/基板結(jié)合方式可提升LED發(fā)光功率．LED大屏幕以氯化鋁基板取代氧化鋁基板可有效降低熱效應。對于大功率LED大屏幕的封裝，需要的光通***較大，消耗功率很高時，還需要采用主動散熱。如翅片加風扇、熱管。液體強迫對流，微通道制冷和相變制冷等。http:///