產(chǎn)品描述：

【材料特性】

1 兼具高導(dǎo)熱與絕緣的材料，使用容易。為操作于不平整表面機(jī)構(gòu)間組裝***理想之材料。

2 所使用的聚合物能使本款產(chǎn)品具有優(yōu)良的柔軟性、服帖性、自粘性及高壓縮比，尤其自粘性部分，可使產(chǎn)線之組裝更加容易。

3 適應(yīng)之工作環(huán)境溫度范圍大，能有效克服各種惡劣的機(jī)構(gòu)環(huán)境，可填補(bǔ)不平整表面，并將電子元件上之熱源***性導(dǎo)出，即使是密閉空間也無須變更任何機(jī)構(gòu)即可使用。

4 可同時(shí)有效解決客戶關(guān)于導(dǎo)熱，絕緣與緩沖等問題，并已通過各種***物質(zhì)管制之檢驗(yàn)，是客戶在相關(guān)電子產(chǎn)品應(yīng)用上***佳的選擇。

【產(chǎn)品應(yīng)用】

1 電子元件：IC、CPU、MOS。

2 LED、M/B、PS、HEAT SINK、LCD-TV、PC···等。

3 DDRLL Module、DVD Applicatins···等。

產(chǎn)品描述：

基材：無/有基材 厚度：0.1mm/0.15mm/0.2mm/0.3mm/0.5mm 顏色：白色 導(dǎo)熱系數(shù)(w/m-k)：0.85