根據(jù)聚酯類型的不同，其熔點在110－170℃范圍內，達不到特殊場合的使用要求，而且聚酯熱熔膠膜加熱時熔融黏度大，操作較困難，限制了其使用范圍。聚酯樹脂的熔點較高，不利于生產(chǎn)和用于生活中，同時不同被粘接材料對熱熔膠膜的熔點、黏度、柔曲性能有著不同的要求，其實它們一般都同原料的配比有關，所以可以通過不斷的改性來得到不同熔點和黏度的聚酯。除非是在高溫場合應用必須采用高熔點的聚酯型熱熔膠膜，否則一般用戶都希望使用低熔點的膠。這是因為一方面對于涂布和應用設備的要求相對較低一些，另一方面可節(jié)能且不易因高溫而損害被粘接材料。改性組分對熱熔膠膜性能有很大的影響，增加改性組分二元酸用量可以降低共聚酯的熔點，但是其結晶速率明顯下降；增加聚醚用量也可降低共聚酯熔點，并可提高其結晶速率。