韓國(guó)進(jìn)口POP底部填充劑underfill膠水WE-3008
韓國(guó)元化學(xué)(WON CHEMICAL)公司推出的WE-3008底部填充膠水尤其適用于POP疊層封裝用途，其適中的粘度及流變特性保證了兩層封裝的錫球均得到有效的填充的保護(hù)。此型號(hào)產(chǎn)品已經(jīng)在韓國(guó)本土三星、LG等公司得到了批量應(yīng)用。
WE-3008是一款單組分熱固化可返修型UNDERFILL膠水，適用于BGA、CSP、POP等多種形式之封裝芯片之底部填充功能，使用該膠水后產(chǎn)品具有更高的可靠性，耐沖擊性能及耐冷熱循環(huán)的能力。
韓國(guó)元化學(xué)(WON CHEMICAL)公司的WE-3008產(chǎn)品基本參數(shù)如下：
一般特性:
外觀: 肉眼 淡***,淺黃或黑色 A
黏度: ＠25℃,Spno.4rpm20,cps 2,800&plu***n;800 A
化學(xué)類型： 環(huán)氧改性
固化條件： 熱固化5～20分鐘@120~150度
典型應(yīng)用： 底部填充，微小元件固定及補(bǔ)強(qiáng)
硬化條件:  120℃*20min
返修性能： 優(yōu)越的返修性能
保質(zhì)期限:  0-10℃條件下儲(chǔ)存,從制造日起保質(zhì)期為6個(gè)月,避免陽(yáng)光直射.
體積阻力:  1.0*10_15Ω
詳細(xì)技術(shù)參數(shù)請(qǐng)咨詢我們.
韓國(guó)***T KOREA WE-3008進(jìn)口底部填充劑underfill 原本是設(shè)計(jì)給覆晶晶片（Flid Chip）以增強(qiáng)其信賴度用的，因?yàn)槲牧献龀傻母簿Ь臒崤蛎浵禂?shù)遠(yuǎn)比一般基版（PCB）材料低很多，因此在熱循環(huán)測(cè)試（Thermal cycles）中常常會(huì)有相對(duì)位移產(chǎn)生，導(dǎo)致機(jī)械疲勞而引起焊點(diǎn)脫落或斷裂的問(wèn)題，后來(lái)這項(xiàng)技術(shù)被運(yùn)用到了一些BGA晶片以提高其落下/摔落時(shí)的可靠度。
韓國(guó)元株式會(huì)社 Won Chemical主要從事開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)電器電子產(chǎn)業(yè)中廣泛使用的環(huán)氧樹(shù)脂（Epoxy）絕緣 Mold材料，黏合劑以及Epoxy Modified Uv 硬化型樹(shù)脂。我們以絕緣材料領(lǐng)域積累的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)為基礎(chǔ)，積極應(yīng)對(duì)電器電子行業(yè)的高功能化發(fā)展趨勢(shì)引起的技術(shù)變化。同時(shí)我們對(duì)我們的核心產(chǎn)品不斷進(jìn)行質(zhì)量改善和提高，改變本行業(yè)以前全部依靠進(jìn)口的局面。我們?cè)陂_(kāi)發(fā)研制 ***D 黏合劑、BGA/CSP用懸浮式密封（FLOATING TYPE CHANNEL SEAL）樹(shù)脂、UNDERFILL環(huán)氧樹(shù)脂，LED封裝樹(shù)脂，清潔化合物（Clear Compound）和Cob樹(shù)脂等方面傾注精力。今后我們將以我們產(chǎn)品的質(zhì)量和價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力，成為電器電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展的主力，不斷進(jìn)行開(kāi)發(fā)研制，使我們成為***有競(jìng)爭(zhēng)力企業(yè)。