一、產品描述
QSil 573 導熱灌封膠
雙組分導熱灌封膠
具有一定的硬度
優(yōu)良的熱傳導性能
低模量和快速修復性能
電子類灌封的100% 固體彈性硅膠
二、主要性能及參數(shù)
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主要性能 |
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100% 固體—無溶劑 |
優(yōu)良的導熱性 |
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典型性能 |
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固化前性能 |
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“A” 組分 |
“B” 組分 |
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外觀 |
白色 |
*** |
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粘性, cps |
6,000 |
6,000 |
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比重 |
2.10 |
2.10 |
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混合比率 |
1:1 |
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灌膠時間 |
2-3 小時 |
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固化后性能 (150℃下15分鐘固化) |
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硬度（丟洛修氏A） |
65 |
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張力, psi |
150 |
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抗拉強度, % |
50 |
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耐溫范圍 |
-55℃—204℃ |
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固化后電子性能 |
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耗散因數(shù)1KHZ |
0.005392 |
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絕緣常數(shù)KHz |
4.92 |
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體積電阻率 Ohm-cm |
5.05616×1013 |
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UL等級檔案號碼 |
UL 94 V-0 3.0mm |
V-1 1.5mm |
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熱傳導系數(shù) |
~0.90 W/mk |
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