基本參數(shù):
產(chǎn)品類(lèi)型 : XBF-CHIP
介質(zhì)類(lèi)型 : 各種類(lèi)型芯片(樹(shù)脂封裝、陶瓷封裝等)、電路板(可帶少量金屬器件)
銷(xiāo)毀方式 : 智能控制粉碎
銷(xiāo)毀速率 : 20-30公斤/小時(shí)
顯示 : 顯示粉碎時(shí)間、馬達(dá)轉(zhuǎn)速、設(shè)備故障、設(shè)備檢修等***信息
電源電壓 : 220V,60Hz
產(chǎn)品重量 : 49Kg
產(chǎn)品尺寸 : 420×400×750mm
其他性能 : 銷(xiāo)毀能力:9塊標(biāo)準(zhǔn)硬盤(pán)/次