在PCB制程或抄板工序中電路板超聲波清洗機(jī)技術(shù)

1、半水清洗技術(shù)
     

    半水清洗主要采用***和去離子水，再加上一定量的活性劑、添加劑所組成的清洗劑。該類清洗介于溶劑清洗和水清洗之間。這些清洗劑都屬于***，屬于可燃性溶劑，閃點(diǎn)比較高，毒性比較低，使用上比較安全，但是須用水進(jìn)行漂洗，然后進(jìn)行烘干。有些清洗劑中添加5%~20%的水和少量表面活性劑，既降低了可燃性，又可使漂洗更為容易。半水清洗工藝特點(diǎn)是：
　　
 
    1） 清洗能力比較強(qiáng)，能同時(shí)除去極性污染物和非極性污染物，洗凈能力持久性較強(qiáng)；
　　
    2） 清洗和漂洗使用兩種不同性質(zhì)的介質(zhì)，漂洗一般采用純水；
　　
    3） 漂洗后要進(jìn)行干燥。
　　

2、免清洗技術(shù)
     

    在焊接過程中采用免清洗助焊劑或免清洗焊膏，焊接后直接進(jìn)入下道工序不再清洗，免清洗技術(shù)是目前使用***多的一種替代技術(shù)，尤其是移動(dòng)通信產(chǎn)品基本上都是采用免洗方法來替代ODS。目前國內(nèi)外已經(jīng)開發(fā)出很多種免洗焊劑，國內(nèi)如北京晶英公司的免清洗焊劑。免清洗焊劑大致可分為三類：
　　

    1） 松香型焊劑：再流焊接使用惰性***焊錫（RMA），可免洗。
　　
  
    2） 水溶型焊劑：焊后用水清洗。
　　

    3） 低固態(tài)含量助焊劑：免清洗。

 
　　
3、水清洗技術(shù)
     
 
    水清洗技術(shù)是今后清洗技術(shù)的發(fā)展方向，須設(shè)置純凈水源和排放水處理車間。它以水作為清洗介質(zhì)，并在水中添加表面活性劑、助劑、緩蝕劑、螯合劑等形成一系列以水為基的清洗劑。可以除去水溶劑（助焊劑為水溶性）和非極性污染物。清洗工藝及優(yōu)缺點(diǎn)各分為三點(diǎn)：

水清洗技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)：

   
    1） 安全性好，不燃燒、不***，基本***；

   
    2） 清洗劑的配方組成自由度大，對極性與非極性污染物都容易清洗掉，清洗范圍廣；

   
    3） 多重的清洗機(jī)理。水是極性很強(qiáng)的極性溶劑，除了溶解作用外，還有皂化、乳化、置換、分散等共同作用，使用超聲比在***中有效得多；

   
    4） 作為一種天然溶劑，其價(jià)格比較低廉，來源廣泛。
　　
   
水清洗的缺點(diǎn)是：

   
    1） 在水資源緊缺的地區(qū)，由于該清洗方法需要消耗大量的水資源，從而受到當(dāng)?shù)刈匀粭l件的限制，設(shè)備成本高，需要廢水處理裝置，設(shè)備占地面積較大

   
    2） 部分元件不能用水清洗，金屬零件容易生銹；

    3） 表面張力大，清洗細(xì)小縫隙有困難，對殘留的表面活性劑很難去除徹底，干燥難，能耗較大；