1.        加熱系統(tǒng)采用LEAD***T專利發(fā)熱技術(shù)。

2.        采用進(jìn)口的大電流固態(tài)繼電器無觸點(diǎn)輸出，安全、可靠，配備專用SSR散熱器，散熱效率大幅度提高，有效地延長其使用壽命。

3.        發(fā)熱部件采用進(jìn)口優(yōu)質(zhì)元件，確保系統(tǒng)的高穩(wěn)定性和可靠性，更能保證較長的使用壽命。

4.        發(fā)熱區(qū)模塊化設(shè)計(jì)，方便維修拆裝。

5.        具有溫度超差，故障診斷，聲光報(bào)警功能。

6.        ***小循環(huán)運(yùn)風(fēng)設(shè)計(jì)，上下加熱方式，熱補(bǔ)償性好，熱效率高，省電，加溫速度快，適合BGA及CSP等元件優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品焊接。***強(qiáng)制熱風(fēng)循環(huán)結(jié)構(gòu)系統(tǒng)，使PCB及元器件受熱均勻，效率高，升溫速度快。

7.        運(yùn)風(fēng)系統(tǒng)采用***的風(fēng)道設(shè)計(jì)，運(yùn)風(fēng)均勻，熱交換效率高。

8.        預(yù)熱區(qū)、焊接區(qū)和冷卻區(qū)上下***加熱，***循環(huán)，***控溫，相鄰溫區(qū)溫差MAX可達(dá)100℃，不串溫，每個溫區(qū)的溫度和風(fēng)速可***調(diào)節(jié)。

9.        采用進(jìn)口高溫馬達(dá)直聯(lián)驅(qū)動熱風(fēng)循環(huán)，熱風(fēng)均衡性好，運(yùn)行平穩(wěn)，壽命長，低燥音。

10.    上位機(jī)控制，可切斷電腦，***控制，人機(jī)對話方便，界面清晰，形象直觀，可中英文隨時切換，各項(xiàng)參數(shù)設(shè)置實(shí)現(xiàn)數(shù)值化輸入準(zhǔn)確、快捷

11.    各溫區(qū)功率匹配適當(dāng)，升溫迅速，從室溫至設(shè)定工作溫度約15分鐘。并具有快速***的熱補(bǔ)償性能。

12.    模塊化設(shè)計(jì)，結(jié)構(gòu)緊湊，維護(hù)***方便。

13.    ***的冷卻區(qū)，保證了PCB板出板時的所需的低溫。

14.    傳動系統(tǒng)采用日本進(jìn)口變頻馬達(dá)，配合1：150的進(jìn)口渦輪減速器，運(yùn)行平穩(wěn)，速度可調(diào)范圍0－1500mm/min。

15.    采用***滾輪結(jié)構(gòu)及托平支撐，結(jié)合的不銹鋼網(wǎng)帶，運(yùn)行平穩(wěn)，適合BGA\CSP等焊接。

16.    專用不銹鋼乙字網(wǎng)帶，耐用耐磨。長時間使用不易變型。

17.    根據(jù)需要可選配導(dǎo)軌＋網(wǎng)帶運(yùn)輸方式