一、用途說明:
FK-661-TPG(軟)系單組份環(huán)氧樹脂,供IC封裝、線圈固定等用途,具有觸變性,使用時(shí)不需添加稀釋劑,加溫固化后具有***的附著性、電氣特性和抗潮濕性,對(duì)電子元器件有***的保護(hù)作用。
二、外觀及特性:
顏色 黑色/***
粘度25℃ 11000~13000cps
比重25℃ 1.20
保存期限 5℃ 3個(gè)月
三、固化條件: 120℃ х 60分鐘
四、硬化后性質(zhì):
體積電阻25℃ ohmcm 3.0×10 ²
表面電阻25℃ ohm 3.5×10
耐電壓25℃ kv/mm 18-20
抗拉強(qiáng)度數(shù) kg/mm² 10-12
抗張強(qiáng)度 kg/mm² 10-11
硬度 shoreA 30-40
收縮率 % <0.1
注意事項(xiàng):