ALPHA® WS-819水溶性無(wú)鉛焊膏，在寬泛的濕度條件下 (50% +/- 15%) 具有優(yōu)越的印刷特性，同時(shí)更具有出色的凈化性與防空洞性。ALPHA® WS-819是***符合這些要求的水溶性無(wú)鉛焊膏，是專(zhuān)門(mén)為滿(mǎn)足電子組裝廠商的要求而開(kāi)發(fā)的，幫助他們制造可靠性的無(wú)鉛PCB。
ALPHA® WS-819具有非常好的網(wǎng)板壽命，印刷周期短，防空洞性?xún)?yōu)異，且易于水洗，無(wú)需增加皂化劑及特殊的廢水處理系統(tǒng)，因而有助于降低焊接成本。確信電子組裝材料部***產(chǎn)品經(jīng)理 Mitch Holtzer  稱(chēng)；“客戶(hù)告訴我們，為了達(dá)到高產(chǎn)量與高良率，他們必須特別注意其水溶性無(wú)鉛組裝過(guò)程的關(guān)鍵過(guò)程指標(biāo) (KPI)。我們開(kāi)發(fā)的ALPHA® WS-819焊膏在關(guān)鍵過(guò)程指標(biāo)，比如網(wǎng)板壽命、印刷周期、易水洗性及防空洞性上都具有***的品質(zhì)”
ALPHA® WS-819 在ENTEK® PLUS HT有機(jī)保焊劑、AlphaSTAR®浸鍍銀、浸鍍錫及化學(xué)鍍鎳/浸金 (ENIG) 等多種表面涂覆層上進(jìn)行了測(cè)試。
特點(diǎn)與優(yōu)點(diǎn)
•***的印刷量和印刷量重復(fù)性，***小精細(xì)尺寸為12mil（0.3mm）
•相對(duì)濕度下35%-65%, 8小時(shí)的模板壽命
•具有高擴(kuò)展/潤(rùn)濕性無(wú)鉛焊膏，與無(wú)鉛合金及表面處理兼容。
•高回流生產(chǎn)率，焊接BGA部件時(shí)具有IPC第三類(lèi)空洞性能
•在所有常用表面處理表面上（包括Entek HT OSP）具有***的潤(rùn)濕特性，Entek HT OSP表面處理表面上的JIS擴(kuò)展性為88.6%。
•可用水基系統(tǒng)進(jìn)行清洗