導熱膏X-23-7762、G-751這些化合物含有硅油導熱填料。在他們的熱傳導系數(shù)高，這些產(chǎn)品是作為主CPU的熱界面材料，微處理器和圖形處理器（添添1和2）的理想選擇。G751具有較高的絕緣電阻，而其他化合物，分別制定強調(diào)熱導率。X23 - 7762和X23 - 7783D產(chǎn)品都提供了大量制定強調(diào)熱傳導系數(shù)高，易于加工性之CPU、VGA CHIP等導熱接口、LED發(fā)光二極管導熱、電源組件的絕緣導熱接口材、不規(guī)則空間的導熱用黏土等; 高階GREASE 適用于計算機的CUP&VGA 等需要高導熱低熱阻用的導熱接口材中, 主要是硅硅原料能加入熱高導熱低熱阻的填充材料和硅原料本身具有耐高溫優(yōu)良的安定性, 可發(fā)揮出各種高功能的物性, 所以適用于各種電子及工業(yè)的高精密產(chǎn)品中。
我公司大量銷售***兩大品牌散熱膏（黃金膏）全系列產(chǎn)品,主要型號如下:
一、美國道康寧（DOW CORNING）：DC340、SC102、TC-5021、TC-5022、TC-1996、TC-5026,TC-5625、TC-5121
二、日本信越（SHINETSU）：G-746、G-747、G-751、X-23-7762、X-23-7783-D

1 特點：

        日本SHINETSU信越X-23-7783D，該導熱硅脂是日本信越采用納米材料制成的納米硅脂，根據(jù)市場的需求應用了全新的納米導熱技術(shù)，在導熱硅脂中添加了納米導熱材料，使得導熱硅脂可以***地填充散熱器與IC之間的縫隙，達到***佳的散熱效果，信越還有兩款X-23-7762、G751,也是導熱硅脂中采用納米技術(shù)的產(chǎn)品。   

        電子行業(yè)一般在高性能的領(lǐng)域，設(shè)計方面都會考慮使用信越導熱硅脂（黃金膏）:X-23-7783D。

        信越X-23-7783D導熱硅脂是屬于納米技術(shù)導熱硅脂，添加了高性能的金屬到人材料，熱傳導性能佳，側(cè)重于高導熱性和操作性，并且添加了大約2%的異烷烴。***適宜作為CPU、MPU的TIM-1散熱材料。

產(chǎn)品外觀：                              

2．信越X-23-7783D導熱硅脂一般特性

項目                                                  單位 性能
外觀                                                  ***膏狀
比重    g/cm3       25℃                    2.55
粘度      Pa•s  25℃                          200
離油度 %        150℃/24小時           —
熱導率 W/m.k                                   3.5（5.5）*
體積電阻率 TΩ•m                             —
擊穿電壓 kV/mm        0.25MM       測定界限以下
使用溫度范圍 ℃                             -50~+120
揮發(fā)量 %        150℃/24小時         2.43
低分子有機硅含油率 PPM         ∑D3~D10 100以下
*溶劑揮發(fā)后的值

應用：

一、應用于高性能計算機CPU 主板上的散熱填充材料，這種類型的CPU相對升溫比較快，散發(fā)的熱量比較多，它所需要的散熱器及導熱硅脂的要求比較高。那么中對上述問題，信越有針對性的推出性價比比較高的一款導熱硅脂：SHINETSU信越X-23-7783D。

二、針對散熱器行業(yè)的市場情況，信越的導熱硅脂在高導方面是有一定的***地位，日本SHINETSU信越高性能導熱硅脂的型號包括：X-23-7783D、G-751。        

 包裝：

1KG