如對我公司如下產(chǎn)品有需要的朋友請見聯(lián)系方式：
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我公司代理的千住錫膏：是由含有活性作用的助焊劑和無氧化球形粉末混合而成的，用于電路板的表面貼裝。千住金屬開發(fā)的無鉛焊錫膏是用表面氧化***的焊粉和化學穩(wěn)定性優(yōu)越的助焊劑組合而成的，不僅可靠性高，具有良好的保存穩(wěn)定性，同時具有良好的焊接性。其特點是焊接后幾乎不產(chǎn)生微細焊錫球。而且還解決了高熔點所引起的耐熱性等問題，是新一代環(huán)保對應的新型無鉛焊膏產(chǎn)品。
M705系列焊錫膏不同型號的的特性介紹：
1、M705-GRN360-K2-V：高可靠性，適應于高溫預熱，印刷穩(wěn)定，低殘渣；
2、M705-GRN360-K2MK：特點與K2-V相同，但焊粉粒度較大，降低成本；
3、M705-GRN360-K2-VL：對應LGA，、QFP等元件，控制焊珠產(chǎn)生；
4、M705-GRN360-K2；