免洗助焊劑
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免清洗助焊劑于***A的波峰焊工藝。助焊劑采用***涂覆到PCB的焊接面上,通過對焊接預(yù)熱溫度的設(shè)置,使***A的元件焊接面的溫度為120~150℃,時間不大于20s。錫鍋里的熔錫溫度為250℃&plu***n;10℃,PCB與熔化焊錫的接觸時間為4s左右。
免清洗助焊劑焊接后,經(jīng)檢測,結(jié)論如下:
(1)***A的絕緣電阻1013Ω;
(2)焊劑殘渣***;
(3)無鹵化物;
(4)接插件、可調(diào)電容器和電阻器焊后無不良接觸或損壞;
(5)高低溫沖擊后,無虛焊,焊點光亮,焊接質(zhì)量高。
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