產(chǎn)品介紹:
◇ 用途:適用于電力半導(dǎo)體器件及電真空器件。 用作可控硅元件中單晶硅片的支撐基板。
◇ 特點(diǎn):鉬圓片表面光亮,粗糙度可達(dá)Ra1.60,熱導(dǎo)電性能好,熱膨脹系數(shù)小,且耐高溫, 抗壓強(qiáng)度優(yōu)于現(xiàn)行同類產(chǎn)品
◇ 規(guī)格:(Φ5.0-150.0)×(0.2-6.0)mm 符合國標(biāo)GB/T 14592-93
◇ 參數(shù):比重:10.2g/cm 3 電阻率:不大于6.26×10 -6 Ω.cm
◇ 熱膨脹系數(shù):4.0×10 -6 μm/(m.k)-6.4×10 -6 μm/(m.k)(在373.15k-973.15k)
◇ 如果您有特殊要求,可協(xié)商解決。
聯(lián)系電話:15319194646 姜女士
***:1660725181