項(xiàng)目 參數(shù)（括號(hào)內(nèi)為公制） 備注 
雙面板及多層板
 
***大拼版尺寸 32”*20”(800mm*508mm)  
內(nèi)層***小線寬/線距 4mil/4mil(100um/100um)  
***小內(nèi)層焊盤 5mil(0.13mm) 指焊環(huán)寬 
***薄內(nèi)層厚度限 4mil(0.1mm)  
內(nèi)層銅箔厚度 1/2oz(17um) 不含銅箔 
外層底銅厚度 1/2oz(17um)  
完成板厚度 0.20-4.0mm  
完成板厚度公差 板厚<10mm &plu***n;12% 4-8layers 4-8層板 
1.0mm≤板厚<2.0mm &plu***n;8% 4-8layers 4-8層板 
&plu***n;10% ≥10layers 10層板 
板厚≥2.0mm &plu***n;10%  
內(nèi)層表面處理工藝 Brown Oxide棕氧化  
層板 2~18  
多層板層間對(duì)準(zhǔn)度 &plu***n;3mil(&plu***n;76um)  
***小鉆孔孔徑 0.15mm  
***小完成孔徑 0.10mm  
孔位精度 &plu***n;2mil(&plu***n;50um)  
槽孔公差 &plu***n;3mil(&plu***n;75um)  
鍍通孔孔徑公差 &plu***n;2mil(&plu***n;50um)  
非鍍通孔孔徑公差 &plu***n;1mil(&plu***n;25um)  
孔電鍍***大縱橫比 10:1  
孔壁銅厚度 0.4-2mil(10-50um)  
外層圓形對(duì)位精度 &plu***n;3mil(0.075um)  
外層***小線寬/線距 3mil/3mil(75um/75um)  
觸刻公差 &plu***n;1mil(&plu***n;25um)  
阻焊劑厚度 線頂 0.4-1.2mil(10-30um)  
線拐角 ≥0.2mil(5um)  
基材上 1  
阻焊劑硬度 6H  
阻焊圓形對(duì)位精度 &plu***n;2mil(&plu***n;50um)  
阻焊***小寬度 3.0mil(75um)  
塞油***大孔徑 0.8mm  
表面處理工藝 HASL、插指鍍金、全板鍍金、OSP、ENIG  
金手指***大鍍鎳厚度 280u”(7um)  
金手指***大鍍金厚度 60u”(1.5um)  
沉鎳金鎳層厚度范圍 120u”/240u”(3um/6um)  
沉鎳金金層厚度范圍 2u”/6u”(0.053um/0.15um)  
阻抗控制及公差 50o&plu***n;10%  
線路抗剝強(qiáng)度 ≥61B/in(≥107g/mm)  
翹曲度 ≤0.5%