計數(shù)式充填機(jī)控制功能特點(diǎn)

容器托盤下裝有重量傳感器，根據(jù)預(yù)先設(shè)定的重量進(jìn)行快速和慢速充填，保證高包裝精度。

伺服馬達(dá)帶動托盤升降，升降速度可任意設(shè)定，充填時基本上無粉塵揚(yáng)出污染環(huán)境。

伺服馬達(dá)及伺服驅(qū)動控制螺桿，性能穩(wěn)定、精度高。

PLC控制、觸摸屏人機(jī)界面顯示，操作簡便。

全不銹鋼結(jié)構(gòu)；組合式料箱，清洗十分方便

氣動夾袋裝置和托罐裝置可供選擇，只需選擇不同裝置，即可滿足罐裝和袋裝要求。

固定式螺桿安裝結(jié)構(gòu)，充填時不會影響物料性質(zhì)。

工格流程：人工套袋或人工放罐 → 容器升高 → 快速充填，同時容器下降 → 重量達(dá)到預(yù)量值 → 慢速充填 → 重量達(dá)到目標(biāo)值 → 人工取出容器。

充填頭配有手輪調(diào)整高度，輕松實(shí)現(xiàn)多種規(guī)格包裝。

憑著自身在自動化應(yīng)用領(lǐng)域多年的豐富經(jīng)驗(yàn)，建立了完整的市場、研發(fā)、加工和技術(shù)支持于一體系，能滿足各種不同自動化領(lǐng)域的控制應(yīng)用需求。在多年的發(fā)展過程中，Chiptronic公司始終將創(chuàng)新作為產(chǎn)品應(yīng)用與研發(fā)的源動力。

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