HY-107系列是設(shè)計(jì)用于當(dāng)今***T生產(chǎn)的一種免清洗焊錫膏。它使用一種人造松香，使得錫膏在再回焊后，具有***的固態(tài)殘余物，HY-107系列錫膏采用了一種低離子性的活化劑系統(tǒng)，以防止再流焊后腐蝕元器件。這種錫膏是免洗助焊劑和合金粉的均勻混合體，具有高的粘稠性，可防止錫膏在存放過程中出現(xiàn)沉降。該助焊劑也含有一些添加劑，如高沸點(diǎn)溶劑，防腐劑以及搖邊添加劑，使錫膏在再流焊過程中不出現(xiàn)噴射，并具有較好的觸變性質(zhì)。這些成分使得HY-107有適于***T生產(chǎn)的理想特性。
產(chǎn)品特點(diǎn)
*印刷滾動(dòng)性及落錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷；
*連續(xù)印刷時(shí)，其粘度和粘著力變化很少，壽命長，超過12小時(shí)仍不會(huì)變干，仍保持良好的印刷效果；
*印刷后數(shù)小時(shí)仍保持原來的形狀，基本無塌落，貼片元件不會(huì)產(chǎn)生偏移；
*具有***的焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐櫥裕?/p>
*可用于不同檔次焊接設(shè)備的要求，無需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)良好的焊接性能。用“升溫-保溫式”兩類爐溫設(shè)定方式均可使用；
*焊接后殘物***，顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗，不會(huì)腐蝕PCB，可達(dá)到免洗的要求。
技術(shù)特性[ANSI/J-STD-004(005)、IPC-TM-650]
1. 錫粉合金特性
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合金含量 |
熔點(diǎn) （℃） |
強(qiáng)度（牛頓） |
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Sn63-Pb37 |
183 |
6,700 |
2. 合金成分Content of Alloy
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元素 |
含量 （%） |
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錫Sn |
63.0&plu***n;0.50 |
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鉛Pb |
37.0&plu***n;0.50 |
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鉍Bi |
＜0.030 |
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銻Sb |
＜0.020 |
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銅Cu |
＜0.030 |
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鋅Zn |
＜0.002 |
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鐵Fe |
＜0.020 |
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鋁Ai |
＜0.001 |
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***As |
＜0.030 |
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鎘Cd |
＜0.002 |
3. 熔點(diǎn)
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固態(tài)溫度 |
液態(tài)溫度 |
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183℃ |
183℃ |
4. 錫粉氧化成份
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篩目代號(hào) |
氧化率 |
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-325+500 |
＜120ppm |
5. 錫粉顆粒分布
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篩目代號(hào)
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質(zhì)量百分比 |
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重量百分比小于1% 顆粒大于 ＜1% |
重量百分比***少80% 顆粒間隔 ≥80% |
重量百分比***大10% 顆粒小于 ≤10% |
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-325+500 |
Granule＞45micr*** |
Granule=25-45micr*** |
Granule＜25micr*** |
6. 錫膏規(guī)格
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型號(hào) |
HY-107 |
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熔點(diǎn) （℃） |
183℃ |
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錫粉合金成分 |
Sn63/Pb37 |
滴定/比重法 |
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鹵素含量 （wt%） |
＜0.02 |
電位滴定法 |
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焊劑含量 （wt%） |
10&plu***n;0.5 |
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目數(shù) |
-325+500 |
濾篩/光折法 |
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顆粒體積(UM) |
25~45 |
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表面絕緣阻抗 |
加溫潮前 |
1×1012Ω |
25min梳形板 |
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加溫潮后 |
1×1010Ω |
40℃90%RH96Hrs |
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水溶液阻抗值 |
1×105Ω |
導(dǎo)電橋表 |
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鉻酸銀紙測試 |
合格 |
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粘度(20℃) (kcps) |
500~800 |
重量法 |
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銅板腐蝕測試 |
無 |
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濕潤性（級(jí)） |
2 |
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錫珠測試（級(jí)） |
2 |
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備注：試驗(yàn)方法適用JIS.Z.3284 錫粉合金成份JIS.Z.3282E和ANSI/J-STD-0.06 表所列性能指標(biāo)為參考值 |
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