助焊劑（無鉛助焊劑）
助焊劑的種類較多，因此應(yīng)根據(jù)客戶需要及工藝流程來選用?；洺芍竸┎捎酶呒兌鹊沫h(huán)保原料精心制 作，可以滿足各廠不同工藝和產(chǎn)品的不同要求，并符合國(guó)際環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。
助焊劑選用要點(diǎn)：
■ 產(chǎn)品焊接基本要求；
■ 涂布方式：發(fā)泡、噴霧、浸焊；
■免清洗或清洗；
■焊點(diǎn)光亮或消光；
■ 使用比重范圍；
■ 環(huán)保要求。
助焊劑系列產(chǎn)品選擇指南：
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型號(hào) |
品名 |
顏色 |
比重（g/cm3) |
簡(jiǎn)要說明 |
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ZS-900BH |
環(huán)保型助焊劑 |
透明 |
0.810±0.005 |
適用于1、噴霧；2、發(fā)泡；3、浸焊工藝。（2、3項(xiàng)須配用YC-9001稀釋劑使用） |
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ZS-900B |
環(huán)保型助焊劑 |
透明 |
0.805±0.005 |
適用于1、噴霧；2、發(fā)泡；3、浸焊工藝,（2、3項(xiàng)須配用YC-901稀釋劑使用） |
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ZS-900 |
環(huán)保型松香助焊劑 |
淺黃 |
0.810±0.005 |
使用方法與（YC-900B）相同 |
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ZS-810 |
松香型助焊劑 |
淺黃 |
0.810±0.005 |
使用方法與（YC-900B）相同 |
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ZS-3010 |
免洗助焊劑 |
透明 |
0.800±0.005 |
使用方法與（YC-900B）相同 |
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ZS-650 |
免洗助焊劑 |
透明 |
0.810±0.005 |
焊點(diǎn)亮度為消光，客戶特別指定用。 |
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ZS-9001 |
環(huán)保型稀釋劑 |
透明 |
0.790±0.005 |
配合YC-900BH使用，也可少量配用其它環(huán)保助焊劑。 |
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ZS-3011 |
稀釋劑 |
透明 |
0.780±0.005 |
配合普通助焊劑。（客戶視情況酌量使用） |
助焊劑常見問題分析：
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殘留多、板面臟 |
1.焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過低（浸焊時(shí)，時(shí)間太短）； |
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2.走板速度太快（FLUX未能充分揮發(fā)）； |
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3.錫爐溫度不夠； |
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4.錫液中加了防氧化劑或防氧化油造成的； |
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5.助焊劑涂布太多； |
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6.組件腳和板孔不成比例（孔太大）使助焊劑上升； |
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7.FLUX使用過程中，較長(zhǎng)時(shí)間未添加稀釋劑。 |
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腐蝕（發(fā)綠、發(fā)黑） |
1.預(yù)熱不充分（預(yù)熱溫度低，走板速度快）造成FLUX殘留多，有害殘留太多； |
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2.使用需要清洗的助焊劑，焊完后未清洗或未及時(shí)清洗。 |
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連電、漏電（絕緣性不好） |
1.PCB設(shè)計(jì)不合理，布線太近等； |
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2.PCB阻焊膜質(zhì)量不好，容易導(dǎo)電； |
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3.助焊劑活性太強(qiáng)，殘留物活性離子引起。 |
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漏焊、虛焊、連焊、假焊 |
1.FLUX涂布的量太少或不均勻或固含量偏低； |
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2.部分焊盤或焊腳氧化嚴(yán)重； |
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3.PCB布線不合理（元器件分布不合理）； |
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4.發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，造成FLUX在PCB上涂布不均勻； |
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5.手浸錫時(shí)操作方法不當(dāng)； |
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6.鏈條傾角不合理或波峰不平。 |
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3.PCB布線不合理（元器件分布不合理）； |
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4.發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，造成FLUX在PCB上涂布不均勻； |
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5.手浸錫時(shí)操作方法不當(dāng)； |
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6.鏈條傾角不合理或波峰不平。 |
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PCB阻焊膜脫落、剝 |
1.錫液造成短路： |
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短路 |
A.發(fā)生了連焊但未檢出； |
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B.錫液未達(dá)到正常工作溫度，焊點(diǎn)間有“錫絲”搭橋； |
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C.焊點(diǎn)間有細(xì)微錫珠搭橋； |
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D.發(fā)生了連焊即架橋； |
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2.PCB的問題：如PCB本身阻焊膜脫落造成短路。 |
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煙大、味大 |
1.FLUX本身的問題： |
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A.樹脂：如果用普通樹脂煙氣較大 |
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B.溶劑：這里指FLUX所用溶劑的氣味或刺激性氣味可能較大； |
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C.活化劑：煙霧大、且有刺激性氣味； |
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2.排風(fēng)系統(tǒng)不完善。 |
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飛濺、錫珠 |
1.工藝問題： |
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A.預(yù)熱溫度低（FLUX溶劑未完全揮發(fā)）； |
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B.走板速度快未達(dá)到預(yù)熱效果； |
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C.鏈條傾角不好，錫液與PCB間有氣泡，氣泡爆裂后產(chǎn)生錫珠； |
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D.手浸錫時(shí)操作方法不當(dāng)； |
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E.工作環(huán)境潮濕或助焊劑本身水分含量高； |
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2.PCB板的問題： |
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A.板面潮濕，未經(jīng)完全預(yù)熱，或有水分產(chǎn)生； |
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B.PCB跑氣的孔設(shè)計(jì)不合理，造成PCB與錫液間窩氣； |
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C.PCB設(shè)計(jì)不合理，零件腳太密集造成窩氣。 |
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上錫不好、焊點(diǎn)不飽滿 |
1.使用的是雙波峰工藝，一次過錫時(shí)FLUX中的有效成份已完全揮發(fā)； |
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2.走板速度過慢，使預(yù)熱溫度過高； |
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3.FLUX涂布不均勻； |
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4.焊盤，元器件腳氧化嚴(yán)重，造成吃錫不良； |
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5.FLUX涂布太少，未能使PCB焊盤及組件腳完全浸潤(rùn)； |
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6.PCB設(shè)計(jì)不合理，造成元器件在PCB上的排布不合理，影響了部分元器件的上錫。 |
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PCB阻焊膜脫落、剝 |
1.80%以上的原因是PCB制造過程中出的問題： |
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離或起泡 |
A.清洗不干凈； |
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B.劣質(zhì)阻焊膜； |
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C.PCB板材與阻焊膜不匹配； |
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D.鉆孔中有臟東西進(jìn)入阻焊膜； |
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E.熱風(fēng)整平時(shí)過錫次數(shù)太多； |
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2.錫液溫度或預(yù)熱溫度過高； |
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3.焊接時(shí)次數(shù)過多； |
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4.手浸錫操作時(shí)，PCB在錫液表面停留時(shí)間過長(zhǎng)。 |