特點：                          
●***的印刷性和***化性
●極高的導電性
●極高的耐磨性與表面硬度
●***的附著力與折彎性
●***線清晰度(Line resolution)
用途：　
●薄膜開關
●軟電路板
●天線零件
●發(fā)熱元件
此款銀漿的主要特性
1. 無機粉末很均勻的分散在***里，所以此款銀漿，擁有很好的印刷特性.
2. 固化后的銀漿構造很密集，并且擁有很好的表面硬度. 此種構造給予很好導
電性和耐磨損特性.
3. 此款銀漿的主要特點是電阻低,***化性和印刷直線性優(yōu)異.
4. 有***的彈性和***的對聚酯薄膜的附著力.
規(guī)格:
項目 單位 規(guī)格
固含量 wt.% 62&plu***n;2.0
黏度* poise 100&plu***n;30
F.O.G ? < 10
比重 g/cc 2.1&plu***n;0.2
劃格測試 100/100
體電阻 平方@1mil 5
鉛筆硬度 H > 2
* Brookfield (SSA#14 50rpm @25℃)