千住錫膏是日本千住金屬工業(yè)株式會社生產(chǎn)的品牌產(chǎn)品。包括有鉛錫膏、無鉛錫膏、無鹵素錫膏等。
主要型號：
千住無鉛錫膏M705-GRN360-K2-V是目前市場上知名度***高，在***T工程師中享有較好口碑的錫膏。
有鉛錫膏：OZ63-2211CM5-40-10、OZ63-221CM5-50-10，無鹵素錫膏M705-SHF、S70G-HF、M705-S101HF-S4等。
千住金屬所開發(fā)出之無鉛錫膏「ECO SOLDER PASTE」比較之前的錫膏，是對于無鉛化所產(chǎn)生的問題，如保存安定性、供錫安定性、潤濕性及高融點化之耐熱性等問題，都能得到解決之新世代環(huán)保錫膏。日本千住金屬的錫膏使用氧化極微之SOLDER POWDER和優(yōu)良化學(xué)安定性之FLUX組合而成，不僅可靠性高，具有良好的保存穩(wěn)定性，同時具有良好的焊接性，幾乎不發(fā)生錫球發(fā)散現(xiàn)象的優(yōu)良產(chǎn)品,而且還解決了高熔點所引起的耐熱性等問題，是新一代環(huán)保對應(yīng)的新型無鉛焊膏產(chǎn)品 .
千住金屬的SOLDER PASTE有印刷型及Dispensor型，比照美國聯(lián)邦規(guī)格***-S-571等級，有RA TYPE及RMA TYPE。依照FLUX殘渣狀態(tài)，洗凈方式有分為標(biāo)準(zhǔn)TYPE、低殘渣TYPE、水溶性TYPE等分類?？蓪?yīng)各種不同作業(yè)條件的需求。
千住金屬工業(yè)株式會社是******的焊錫自制造企業(yè).自1938年4月成立千住無鉛工場以來,一直致力于電子,機械產(chǎn)業(yè)相關(guān)領(lǐng)域的產(chǎn)品研究開發(fā),60余年以來銳意進(jìn)取,不斷提高產(chǎn)品品質(zhì),緊跟急劇變化的時代潮流.承蒙大家厚愛,本公司業(yè)績也得到了持續(xù)穩(wěn)定的發(fā)展.現(xiàn)在除焊錫部門,軸承部門,機械產(chǎn)業(yè)部門及國際事業(yè)部以外還擁有噴淋設(shè)備,產(chǎn)業(yè)分析,電子材料及一系列的海外子公司,并發(fā)展可為用戶提供綜合服務(wù)的焊接技術(shù)企業(yè).
千住金屬(香港)有限公司是負(fù)責(zé)中國華南地區(qū)的營業(yè)及***服務(wù).下設(shè)千住新原金屬有限公司、深圳代表處、千住金屬惠州有限公司。華南地區(qū)代理商：深圳市漢泰電子輔料有限公司
千住金屬惠州有限公司是千住總公司于2002年投入資金成立的***.位于中國廣東省惠州市,總占地面積為32000平方米.該工廠主要生產(chǎn)電子焊接用無鉛系列焊料.主要產(chǎn)品包括:焊錫條,松香芯焊錫絲,焊錫膏,助焊劑等無鉛環(huán)保產(chǎn)品及相關(guān)焊接設(shè)備.
千住錫膏型號規(guī)格:型號
Item合金組成
Alloy熔化溫度范圍
(℃) Temp形狀 Form備 注
Remarks棒狀
Bar線狀
Wire松香芯絲
Flux cored球狀
Ball膏狀
PasteM12Sn-0.7Cu-0.3Sb227～229●●－－－呈凝固狀，表面光澤型，中級濕潤。M20Sn-0.75Cu227●●●●*SnCu共晶合金，目前在用的高溫焊接材料M30Sn-3.5Ag221●●●●●SnAg共晶合金，目前在用的高溫焊接材料M31Sn-3.5Ag-0.75Cu217～219●●●●●耐疲勞性焊料，本公司的 PAT產(chǎn)品M34Sn-1.0Ag-0.5Cu217～227●●－●●可以防止產(chǎn)生立碑， AT合金M35Sn-0.7Cu-0.3Ag217～227●●●●*SnCu系推薦產(chǎn)品，具有***濕潤性SA2515Sn-2.5Ag-1.0Bi-0.5Cu214～221●－－－●SnAgBi系推薦產(chǎn)品，Oatey PAT產(chǎn)品M42Sn-2.0Ag-0.75Cu-3.0Bi207～218●－－－*SnAgCuBi的3Bi類型，Oatey PAT產(chǎn)品M51Sn-3.0Ag-0.7Cu-1.0In214～217●●－●●添加 Bi-In，使熔化溫度降低M704Sn-3.35Ag-0.7Cu-0.3Sb218～220●－－●●CASTIN-Solder，AIM PAT產(chǎn)品M705Sn-3.0Ag-0.5Cu217～220●●●●●SnAgCu系推薦產(chǎn)品（免洗型、無鉛） M706Sn-3.0Ag-0.7Cu-1Bi-2.5In204～215－－－－●添加 Bi-In，使熔化溫度降低M708Sn-3.0Ag221～222●●－－●用于波峰焊接DY合金Sn-1.0Ag-4.0Cu217～353●－－－*防止被 Cu腐蝕FBT合金Sn-2.0Ag-6.0Cu217～380●－－－*防止被 Cu腐蝕[ M33 ]L11Sn-7.5Zn-3.0Bi190～197●－－－●SnZn系L20Sn-58Bi139●－－－●SnBi共晶合金，目前在用的低溫焊接材料L21Sn-2.0Ag-0.5Cu-7.5Bi189～213●－－－●通稱為 H合金L23Sn-57Bi-1.0Ag138～204●－－－●SnBi強度改善產(chǎn)品型號：M705-GRN360-K2-V （免洗型，高RA） M705-221BM5-32-11（免洗型，高RA）無鉛焊錫膏的規(guī)格及特點: 產(chǎn)品名221BM5224C備注及實驗方法合 金可以參照合金一覽表------松香的含有量11%------鹵素含有量0.025%0.06%
Item合金組成
Alloy熔化溫度范圍
(℃) Temp形狀 Form備 注
Remarks棒狀
Bar線狀
Wire松香芯絲
Flux cored球狀
Ball膏狀
PasteM12Sn-0.7Cu-0.3Sb227～229●●－－－呈凝固狀，表面光澤型，中級濕潤。M20Sn-0.75Cu227●●●●*SnCu共晶合金，目前在用的高溫焊接材料M30Sn-3.5Ag221●●●●●SnAg共晶合金，目前在用的高溫焊接材料M31Sn-3.5Ag-0.75Cu217～219●●●●●耐疲勞性焊料，本公司的 PAT產(chǎn)品M34Sn-1.0Ag-0.5Cu217～227●●－●●可以防止產(chǎn)生立碑， AT合金M35Sn-0.7Cu-0.3Ag217～227●●●●*SnCu系推薦產(chǎn)品，具有***濕潤性SA2515Sn-2.5Ag-1.0Bi-0.5Cu214～221●－－－●SnAgBi系推薦產(chǎn)品，Oatey PAT產(chǎn)品M42Sn-2.0Ag-0.75Cu-3.0Bi207～218●－－－*SnAgCuBi的3Bi類型，Oatey PAT產(chǎn)品M51Sn-3.0Ag-0.7Cu-1.0In214～217●●－●●添加 Bi-In，使熔化溫度降低M704Sn-3.35Ag-0.7Cu-0.3Sb218～220●－－●●CASTIN-Solder，AIM PAT產(chǎn)品M705Sn-3.0Ag-0.5Cu217～220●●●●●SnAgCu系推薦產(chǎn)品（免洗型、無鉛） M706Sn-3.0Ag-0.7Cu-1Bi-2.5In204～215－－－－●添加 Bi-In，使熔化溫度降低M708Sn-3.0Ag221～222●●－－●用于波峰焊接DY合金Sn-1.0Ag-4.0Cu217～353●－－－*防止被 Cu腐蝕FBT合金Sn-2.0Ag-6.0Cu217～380●－－－*防止被 Cu腐蝕[ M33 ]L11Sn-7.5Zn-3.0Bi190～197●－－－●SnZn系L20Sn-58Bi139●－－－●SnBi共晶合金，目前在用的低溫焊接材料L21Sn-2.0Ag-0.5Cu-7.5Bi189～213●－－－●通稱為 H合金L23Sn-57Bi-1.0Ag138～204●－－－●SnBi強度改善產(chǎn)品型號：M705-GRN360-K2-V （免洗型，高RA） M705-221BM5-32-11（免洗型，高RA）無鉛焊錫膏的規(guī)格及特點: 產(chǎn)品名221BM5224C備注及實驗方法合 金可以參照合金一覽表------松香的含有量11%------鹵素含有量0.025%0.06%
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