DBC基板由陶瓷、銅箔、兩者之間氧化物分子熔合界面構(gòu)成，DBC基板在高功率電子封裝的應(yīng)用優(yōu)勢在于Al203（24W/mK）和AlN（130到180 W/mK）的高導(dǎo)熱率，以及厚銅層（200-600 µm）的高熱能力和熱分散能力。它可以賦予電子封裝產(chǎn)品***大效率的體積功率密度、長久的熱循環(huán)壽命和***的導(dǎo)熱特性。
在眾所周知的電力電子模塊應(yīng)用領(lǐng)域，我們正在***的進(jìn)行熱應(yīng)力、DBC圖形設(shè)計(jì)對大電流電路傳輸能力的影響等技術(shù)課題。
客戶定制規(guī)格：零件***大尺寸170*126mm，銅層厚度0.1—0.3mm，陶瓷基片厚度：0.25、0.38、0.635、0.76、1.0mm。
與眾不同的是我們的DBC選用進(jìn)口增韌性陶瓷基板，我們針對客戶需求提供不同的供貨標(biāo)準(zhǔn)，讓客戶享受***大的實(shí)惠。
2、陶瓷鍍銅電路板
能承受很高的加工和工作溫度，機(jī)械性能優(yōu)異，能提供較好的防潮濕功能和優(yōu)異的氣密性。對于高頻器件，陶瓷材料的熱膨脹系數(shù)和半導(dǎo)體芯片材料的膨脹系數(shù)相近，并能支持較高的集成度和復(fù)雜的I/O管腳分布。
常見的陶瓷封裝制作方法有：共燒陶瓷工藝，厚膜、薄膜工藝。共燒陶瓷工藝適合大規(guī)模生產(chǎn)；對于中小批量生產(chǎn)，以及一些客戶定制的產(chǎn)品，通常采用厚膜、薄膜工藝。盡管上述的幾種工藝都很成熟可靠，但是其成本、工藝難以控制，而且對表面貼裝技術(shù)有所限制。潤德公司的擴(kuò)散鍍銅技術(shù)可以解決上述問題，可以生產(chǎn)高性能***T器件，并且經(jīng)濟(jì)、可靠，適用于中小批量生產(chǎn)(每年幾千----每月十萬左右的產(chǎn)能)
擴(kuò)散鍍銅技術(shù)是一種可行的、經(jīng)濟(jì)的射頻器件封裝方案，可以降低生產(chǎn)成本，并可有效加快投入市場的速度。該技術(shù)具有穩(wěn)定的電學(xué)特性、良好的散熱性能以及很高的可靠性擴(kuò)散鍍銅技術(shù)。技術(shù)允許直接將大塊的陶瓷封裝或襯底固定在微波PCB板上，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的焊接，還可支持大面板、多陣列的封裝形式?；跀U(kuò)散鍍銅技術(shù)的封裝或襯底適用的頻率范圍是100MHz至24GHz，該技術(shù)特別適合需要低熱阻(1到2°C/W 或更低)的應(yīng)用。
該技術(shù)也可以用于大型無引腳***T模塊，如多芯片模塊MCM(multi-chip modules)，這些模塊含有多塊集成電路以及一些電阻、電容和微帶線，用于射頻功放、低噪聲放大器、發(fā)射機(jī)以及其他多功能模塊。
陶瓷基板選擇：氮化鋁、氧化鋁、氧化鈹、介質(zhì)陶瓷，銅層厚度：1~100微米