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硬件配置
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CPU主頻
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667MHz （三星 ARM11）
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內(nèi)存 DDR
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DDR 128MB （64MBX2)
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NAND FLASH
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256MB
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2D碼攝像頭組件
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640X480 CMOS 攝像頭 30萬(wàn)像素 + LED 燈 10盞
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LCD ( 液晶顯示器 )+觸摸屏
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3.5英寸，至少達(dá)到分別率480 X 272 WQVGA
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IC智能卡識(shí)讀模塊
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IC卡讀寫(xiě)器 可讀寫(xiě)符合ISO7816協(xié)議的IC卡，符合EMV2000規(guī)范
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磁條卡***模塊（含PSAM卡）
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（內(nèi)置）支持銀聯(lián)***消費(fèi)/含PSAM卡識(shí)別
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通訊模塊
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同步貓 通訊 MODEM 支持同步SDLC/ISO8583協(xié)議、異步VISA1，VISA2協(xié)議；同步波特率為1200/2400/9600bps； 異步通訊波特率為14.4kbps, （出廠前可選裝33.6kbps的MODEM）
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GPRS模塊 SIM300W 2頻 900/1800MHZ
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WIFI 模塊:執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)----IEEE802.11b/g 兼容 wapi ( 可選 )
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以太網(wǎng)接口(RJ45) 支持TCP/IP HTTP等常用協(xié)議
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RFID讀卡器(可選)
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非接觸式 符合 PHILIPS 的 MIFARE STANDARD 標(biāo)準(zhǔn) ISO14443,ISO10536及ISO7816標(biāo)準(zhǔn)
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高速熱敏打印機(jī)
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高速熱敏打印機(jī)，紙寬：57MM，打印速度：***高5CM/秒
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外殼
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ABS外殼（面殼+底殼+SIM卡蓋+按鍵+導(dǎo)電膠+電池蓋+顯示器鏡片）
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制造加工
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貼片+焊接+裝配+測(cè)試+實(shí)驗(yàn)+熱敏打印紙1卷
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PCBA(含所有電子元器件)
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電源管理（低壓差穩(wěn)壓IC有5V、3.3V、2.5V、1.8V、1.3V、1.2V）
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插接件（按鍵板20針、主板50針、打印驅(qū)動(dòng)板24針、CPU板330針、SIM卡座3個(gè)、IC卡座1個(gè)、RJ45插座1個(gè)、RS232 DB9一個(gè)、RJ11 1個(gè)、打印機(jī)專用插座 1個(gè)、DC插座1個(gè)、電源開(kāi)關(guān)1個(gè)）
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PCB（CPU板是6層板、按鍵板、主板、打印機(jī)板、液晶顯示器板）
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電阻1300個(gè) 電容 870個(gè) 三極管 30個(gè) 電解電容42個(gè) 二極管23個(gè) 電感31個(gè) 磁珠 39個(gè) ESD器件 50個(gè)
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晶體振蕩器(32.768KHZ、12MHZ、25MHZ、27MHZ、48MHZ
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