天佑TY-530 電子模塊淺層灌封膠
一、產品說明
TY-530 電子模塊淺層灌封膠是單組份、低粘度、脫醇型室溫固化有機硅高溫粘接灌封膠。是通過空氣中的水份發(fā)生縮合反應放出低分子引起交聯(lián)固化，而硫化成高性能彈性體。具有***的抗冷熱變化、抗應力變化等性能，耐高低溫，在高溫長期保持彈性和穩(wěn)定，抗紫外線，耐老化。并具有優(yōu)異的絕緣、防潮、抗震、耐電暈、抗漏電和耐化學介質性能。能對電子元器件起密封粘接作用并對周邊環(huán)境不產生污染，完全符合歐盟rohs指令要求。
二、產品用途
本品適用于工業(yè)生產中的各種結構性粘接灌封，如：電源供應器、led模塊灌封；光電顯示器、電子元器件、電器模塊、半導體器材、線路板防水防潮；電燈泡外表面等涂覆；薄層灌封絕緣保護；精巧電子配件的防潮、防水封裝、絕緣及各種電路板的涂層保護；電氣及通信設備的防水涂層；led display模塊及象素的防水封裝；對金屬和非金屬材料的彈性粘接；各種光學儀器、化工設備、視鏡、電氣設備、小家電等的灌封；水下儀表的防水、防震粘接；各種電子電器傳感器的彈性粘接灌封；普通小型或薄層的灌封(灌封厚度一般小于6mm，如大于6mm應選擇可深層固化的雙組份，我司研發(fā)的雙組份灌封材料可深層固化，可以完全代替韓國單組份灌封膠，并且對被粘材料無腐蝕性。)
三、性能參數(shù)
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性能指標 |
TY-530T |
TY-530W |
TY-530B |
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外觀 |
透明流淌體 |
白色流淌體 |
黑色流淌體 |
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相對密度(g/cm3) |
1.00～1.10 |
1.05～1.15 |
1.20～1.30 |
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表干時間（min） |
5～10 |
8～15 |
8～15 |
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固化類型 |
單組分脫醇型 |
單組分脫醇型 |
單組分脫醇型 |
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硬度(shore a) |
25&plu***n;2 |
40&plu***n;2 |
20&plu***n;5 |
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抗拉強度（mpa） |
≥0.8 |
≥3.0 |
≥0.6 |
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剪切強度（mpa） |
≥0.4 |
≥2.0 |
≥1.0 |
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斷裂伸長率(%) |
100～150 |
200～300 |
200～300 |
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體積電阻率(ω·cm) |
≥5.0×1014 |
≥2.0×1014 |
≥3.0×1015 |
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絕緣擊穿強度(kv/mm) |
≥21 |
≥15 |
≥20 |
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介電常數(shù)(1.2mhz) |
2.8 |
2.9 |
2.8 |
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介電損耗因子(1.2mhz) |
＜0.002 |
＜0.002 |
＜0.002 |
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溫度范圍(℃) |
-60～260 |
-60～260 |
-60～260 |
使用說明
1、清潔表面：將被施膠物體的表面清理干凈,除去銹跡、灰塵和油污等。
2、施 膠：將膠液擠到已清理干凈的表面。
3、固 化：將施膠的部件置于空氣中，當表皮形成后，緊接著就是從表面向內部的固化過程。在 24 小時以內（室溫及55%相對濕度），膠將固化 2～4mm 的深度。隨時間延長，固化深度逐漸增加。
4、存 放：未用完的膠應保存設備壓盤中，出膠口液封在硅油中密封保存。再次使用時，清除出膠口少量結皮即可，不影響正常使用及產品性能。
五、注意事項
1、遠離兒童存放。
2、建議在通風良好處使用以降低氣味。
3、若不慎接觸皮膚，擦拭干凈，然后用清水沖洗；若不慎接觸眼睛，立即用清水沖洗并到***檢查。
4、產品的安全性資料請參閱本產品 MSDS。
六、包裝規(guī)格
100ml/支，100 支/箱；300ml/支，25 支/箱。
七、運輸貯存
1、本產品的貯存期為12個月（8-25℃）。
2、此類產品屬于非***品，可按一般***運輸，小心在運輸過程中泄漏！
3、超過保存期限的產品應確認有無異常后方可使用。