主要適用于陶瓷,藍(lán)寶石,各種晶體材料,鋁合金,不銹鋼等等3D面工件。
目前廣泛應(yīng)用于手機(jī)陶瓷蓋板領(lǐng)域,獲得市場(chǎng)青睞。
技術(shù)參數(shù):
研磨盤尺寸 | Φ910*φ250*12mm |
工作工位 | 4組 |
陶瓷吸盤直徑 | Φ400mm |
加壓方式 | 氣缸加壓 |
主電機(jī)功率 | 7.5KW/380V |
工件盤驅(qū)動(dòng)功率 | 0.4KW/380V |
修盤機(jī)功率 | 0.4KW/380V |
工作氣壓 | 0.4-0.6MPa |
工件盤轉(zhuǎn)速 | 5-40RPM |
研磨盤轉(zhuǎn)速 | 10-1000RPM |
加工平面度 | 0.002mm |
設(shè)備總質(zhì)量 | 2500kg |
外形尺寸L*W*H | 2150*1200*2300mm |
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