DP-G30/G50半導體側面打標機 |
 半導體側面泵浦固體激光打標機原理
半導體側面泵浦固體激光打標機使用國際上******的激光技術，用波長808nm半導體激光二極管泵浦Nd：YAG介質(zhì)，使介質(zhì)產(chǎn)生大量的反轉粒子，在Q開關的作用下形成波長為1064nm的巨脈沖激光輸出，電光轉換效率高。此種激光器體積小，是傳統(tǒng)燈泵浦激光器的四分之一。
半導體側面泵浦固體激光打標機特點
在機器結構上進行了較大的改進：光學系統(tǒng)采用全密封結構、具有光路預覽和焦點指示功能、外形更美觀、操作更方便；該機器配備***新的外置水冷系統(tǒng)，運行噪音極低，溫度調(diào)節(jié)精度高，為機器長時間運作提供了可靠的保障。DP系列某些機型也可用于配合生產(chǎn)流水線及自動化生產(chǎn)線的設備。
行業(yè)的應用
可標記金屬及多種非金屬。適合應用于一些要求更精細、精度更高、打深度的加工場合。
廣泛應用于電子元器件、集成電路（IC）、電工電器、手機通訊、五金制品、工具配件、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鍵、建材、食品及***包裝、PVC管材、***器械等行業(yè)。
DP-G30/G50系列打標機特點
通用機型，打標效果更加精細，底紋細膩，打標速度快，外形美觀。可在不銹鋼板標記彩***案。
***大激光功率 30W 50W 75W
激光波長 1064nm 1064nm 1064nm
光束質(zhì)量M2 <3 <5 <6
激光重復頻率 ≤50KHz ≤50KHz ≤50KHz
標準雕刻范圍 100×100 mm 100×100 mm 100×100 mm
選配雕刻范圍 50×50--250×250 mm
雕刻深度 ≤0.3mm ≤0.5mm ≤0.8mm
雕刻線速 ≤7000mm/s ≤7000mm/s/≤10000mm/s ≤7000mm/s/≤10000mm/s
***小線寬 0.01mm 0.015mm 0.025mm
***小字符 0.2mm 0.3mm 0.4mm
重復精度 &plu***n;0.003mm &plu***n;0.003mm /&plu***n;0.002mm &plu***n;0.0 03mm/&plu***n;0.002mm
整機耗電功率 1.8KW 2.0KW 2.5KW
電力需求 220V/單相/50Hz/15A
系統(tǒng)外型尺寸（長×寬×高）
主機系統(tǒng) 880mm×950mm×1040mm
冷卻系統(tǒng) 550mm×400mm×740mm
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